IT之家7月10日消息技嘉现已上架X570 itx小板，拥有双PCIe 4.0*4 m.2固态插槽，还有WiFi6+Type-C接口，售价2280元，ITX小钢炮重度患者可以关注一下。
　　据介绍，AMD X570 AORUS主板采用直接8相红外数字VRM，双PCIe 4.0 M.2，支持M.2热保护，英特尔®WiFi6 802.11ax，USB 3.1 Gen2 Type-C接口和RGB Fusion 2.0。
　　规格介绍：
　　双通道ECC /非ECC DDR4，2个DIMM
　　具有PowIRstage的8相IR数字VRM解决方案
　　采用多层散热器的散热设计
　　NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2
　　英特尔®WiFi6 802.11ax 2T2R和BT 5
　　带有cFosSpeed Internet的英特尔®GbELAN
　　RGB FUSION 2.0：具有多区可寻址LED灯显示设计，支持可寻址LED和RGB LED灯条
　　智能风扇：具有多个温度传感器，带有风扇停止功能的混合风扇接头
　　后置USB 3.1 Gen2 Type-C™接头和HDMI 2.0支持
　　集成底板和I / O护盾装甲
　　Q-Flash Plus更新BIOS而无需安装CPU，内存和显卡 京东 技嘉（GIGABYTE） X570 I   AORUS PRO WIFI 台式游戏电脑主机主板CPU套装 X570 I AORUS PRO WIFI盒装正品 2288元 直达链接

HoloScreens应用在虚拟世界中实现多显示器交互尽管很多人都喜欢多显示器配置，但由于物理空间的限制多显示器的成本等原因而无法实现。不过在虚拟世界中，你可以几乎不受限制的拥有多台显示器。目前在OculusStore中，已经有部分应AppleWatch5岁了！设计草图首次曝光ImranChaudhri在苹果工作了20多年，帮助创造了iPhoneiPad和AppleWatch等知名产品。今天是初代AppleWatch发布五周年，Chaudhri分享了一些当贝发布智能投影当贝F3可学习用户观看习惯昨天，当贝公司发布投影新品当贝投影F3以及当贝超级盒子H1。其中，当贝投影F3拥有2050ANSI流明亮度，内置Mstar938芯片和三星原装4GB64GBeMMC5。1存储，搭载苹果新版PowerbeatsPro无线耳机即将发布苹果最新改版PowerbeatsPro耳机已经通过了多个国家的技术认证，这也是即将上市前的最终要求。预计苹果公司将在不久后推出一款更新换代的PowerbeatsPro无线耳机，售价1500元！微软真无线耳机5月发音质能锤AirPods？4月24日讯，根据外媒Winfuture的报道，他们从欧洲零售商方面得知，微软SurfaceEarbuds真无线耳机将于2020年5月6日在许多欧洲国家地区上市，目前尚不清楚其他地苹果准备了两款AirPods以及一款头戴式耳机AirPods3会在2021上半年量产，二代AirPods内部设计的软硬板SMT将被SiP所取代。AirPodsPro2将在2021年第四季度ndash2022年第一季度量产，该产华为nova7新品发布会华为WatchGT2e手表来了如今，以95后为代表的Z世代玩咖们，正在以他们擅长玩的方式，在各类主流领域斩落头角。在日常生活用品上，他们更在意产品的潮流属性，更强的专业品质，同时能够表达自己的个性态度。4月23第三代AirPods明年发布设计不变内部升级天风国际分析师郭老师分享苹果研究报告称，苹果正在研发第三代AirPods，并且会在2021年上半年开始量产。第三代AirPods内部设计最大改变为舍弃第二代AirPods采用的软硬据称新款AirPods将采用AirPodsPro设计无降噪功能据DigiTimes援引供应链消息人士的话说，苹果计划发布与现有的AirPodsPro相同设计的新AirPodsPro，但没有主动降噪功能，这样可以降低价格。苹果原计划在2020年内部组件升级的第三代AirPods将于2021上半年量产知名苹果分析师MingChiKuo在近日致投资者的一份报告中表示苹果正在开发的第三代AirPods真无线耳机，有望于2021上半年投入量产。新品将沿用AirPodsPro的系统级封新专利显示苹果汽车可能采用特斯拉式感应电动机尽管提交了法律要求的文件，而且还提交了无数关于内饰和外观的专利，但苹果仍然不会说自己在制造汽车。但是，专利号10，630，127，题为带棒状绕线定子和端头冷却的电动机的美国专利，显