IT之家11月2日消息靠谱的数码博主数码闲聊站今日放出了又一个搭载高通骁龙875芯片的工程机跑分情况,从图中可以看出,该芯片代号Lahaina(夏威夷西海岸一景区),而高通此前宣布将于12月在夏威夷召开骁龙芯片发布会。 此外,据跑分信息可知,骁龙875工程机主频可运行在2。84GHz左右,CPU总分为333269,GPU总分为342225。 作为对比,该博主还贴心地放出了采用新驱动的骁龙865跑分和麒麟9000的跑分,CPUGPU跑分分别为290169294913和275862344344,但由于以上875机型是工程机,与最终零售版存在一定差距,无法作为最终参考。 此外,此前数码闲聊站称,小米11(暂定名)将在国内首发高通骁龙875旗舰芯片(国外很可能是由三星GalaxyS21系列首发),并称有独占期。该芯片基于5nm工艺制程制成,并采用134八核心设计,其中1为超大核心CortexX1,峰值性能比CortexA78高23,堪称真正意义上的超大核。 其他内容请参照IT之家早先报道。 《消息称高通骁龙875可能比骁龙865快25》 《高通骁龙875工程机跑分曝光:Geekbench4单核增强约14》