IT之家3月7日消息 根据AnandTech的报道，在AMD的财务分析日上，AMD 还透露了新型的封装技术，称为X3D封装，将3D封装和2.5D封装相结合 。
　　根据AMD的介绍，早在2015年AMD就将HBM显存进行了2.5D封装，之后AMD又推出了chiplets小核心的设计，在未来AMD将实现X3D封装，将3D封装和2.5D封装相结合，提供10倍以上的带宽密度。
　　根据AnandTech的介绍，AMD没有透露太多细节，在官方的示意图中可以看到有四个计算核心，还有四个堆叠封装的芯片，这些堆叠封装的芯片很有可能是HBM之类的高速内存。对于这项技术，AMD并没有给出具体的发布时间，只是提到将在未来推出。
　　IT之家曾报道，在今年2月份，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装＂Lakefield＂处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。
　　英特尔表示，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是＂Lakefield＂，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的＂Tremont＂核心和性能可扩展的10nm＂Sunny Cove＂核心。
　　对于越来越轻薄的笔记本来说，3D封装的芯片可能是未来的发展方向，折叠屏设备有望搭载这类的芯片。

联想刃9000K主机现已开售搭载英伟达RTX3090，首发价25999元IT之家9月29日消息联想拯救者今日宣布，刃9000K2020游戏电脑主机上架京东商城天猫商城以及联想官方商城，目前预约价25999元，十月一日支付尾款。该机可选英特尔i91090怀念苹果MagSafe磁吸接口吗？国外开启支持雷电3的磁吸适配器众筹IT之家2月12日消息2016年时，苹果决定取消MagSafe磁吸接口，全面转向MacBookPro中的USBTypeC，这使得设备更容易因电缆绊倒而导致跌落。一些公司在过去生产了年轻人第一辆兰博基尼超跑要来了，曝小米8月11日发布IT之家8月6日消息看起来小米8月11日发布会不仅仅是雷军演讲那么简单，除了小米10至尊纪念版RedmiK30至尊纪念版要发布外，小米还将发布一辆兰博基尼超跑卡丁车。微博博主数码闲小米65瓦GaN充电器采用纳微半导体方案，体积53ccIT之家2月17日消息在小米10新品直播发布会上，小米正式发布了小米GaN充电器TypeC65W，采用氮化镓技术，最高支持65W疾速充电，搭配小米10Pro可实现50W快充，还可为AIoT告别功能机时代，智能硬件的安卓和iOS指日可待根据Marketsandmarkets的报告预测，边缘计算人工智能硬件市场的出货量在2019年有望达到6。1亿部，到2024年，这一数字将超过12。59亿部，且在预测期内的年复合增华为路由A2正式开售NFC一碰连网，售价399元IT之家12月1日消息日前，华为正式发布了华为路由A2。官方表示华为路由A2是全球首款支持NFC一碰连网的路由器，12月1日0000正式开售，售价399元。华为路由A2直径为104一张图读懂华为5G随行WiFiPro系列首款5G双模全网通IT之家10月23日消息在今天下午举行的华为5G终端及全场景新品发布会上，华为5G随行WiFi系列发布，这是全球首款5G双模全网通随行WiFi，让非5G设备也能共享5G高速网络，更彭博社苹果计划WWDC2020发布自研MacARM芯片，5nm工艺12核心IT之家6月9日消息据彭博社报道，苹果公司将在WWDC2020上宣布自研MacARM芯片，产品将从英特尔处理器过渡到ARM处理器。苹果WWDC2020将在6月23日拉开帷幕，今年，设计师制作苹果2020款iMac概念图窄边框，XDR显示器支架IT之家3月24日消息根据外媒9to5mac的报道，有迹象表明，苹果今年将同时发布升级版的iMac和iMacPro，现在ViktorKadar和PatrikBorgatai发布了i罗技带触控板键盘式保护壳开卖，苹果iPadAir3可用IT之家4月16日消息昨晚，苹果发布新闻稿称专为iPadPro设计的全新妙控键盘现已接受订购，并将于下周开始向顾客发货。现在有网友投稿称罗技带触控板的键盘式保护壳已经开卖，适配iP4分，iFixit拆解苹果MacBookAir2020新剪刀式键盘，触控板电池维修更容易IT之家3月26日消息iFixit今天分享了苹果上周发布的新款MacBookAir2020的拆解结果。MacBookAir2020的主要显著新功能是剪刀式键盘，这是对原本容易损坏的