IT之家3月11日消息《科创板日报》报道,联发科将发布首款5nm制程芯片,将于今年第4季投产,应是为明年的旗舰产品,不过该公司对相关消息不予评论。 天玑1200采用6nm工艺 IT之家获悉,今年1月份,联发科发布了天玑12001100芯片,均采用台积电6nm工艺,天玑1200采用1个CortexA78大核3。0GHz,3个CortexA782。6GHz,4个CortexA552。0GHz核心,性能提升22,能效提升25。GPU规模变化不大,性能最多提升13。天玑1200GPU支持Boosted超频;天玑1100芯片采用4个A782。6GHz核心,4个A552。0GHz核心,GPU采用ARMG77MC9,支持双通道UFS3。1。 此前《电子时报》报道,联发科在2020年营收暴涨至100亿美元(约645亿元人民币),同比年增长30。8,同时联发科内部人士表示,将会进军其他芯片细分领域,例如汽车芯片等。