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图文国产手机,离自研SoC还有多远?(上)

  Hi,我是汐元。3 月初至,春意尚浅,国产手机厂商却早已扎堆发布了一堆新品,可你有没有觉得,面对今年这一票新机,竟无丝毫心动之意?
  原因其实也简单,麒麟缺席,高通发烧,天玑犹抱琵琶半遮面,好不容易有搭载的新机……
  不仅如此,各家手机的主打卖点也就像是提前商量好一般的异口同声……
  这让我不由想起了罗老师的那句:
  说来好笑,手机厂商拿原神宣传,原神玩家却爱着电脑。用着冰麒麟的 Mate40 系列用户暗自偷笑,拿着 2000 块红米 K40 的青年情绪良好。2021 年 4 季度中国智能手机出货量暴跌 11%,2022 年 1 月份中国大陆 iPhone 销量远超库克预期。面对如此窘境,手机厂商自然不能坐以待毙,比如刚发布不久的 OPPO Find X5 和红魔 7,都搭载了自研芯片。
  说到自研芯片,过去一年可是频频出镜,比如 iQOO Neo5 的独显芯片,小米 MIX FOLD 的澎湃 C1 ISP 芯片、澎湃 P1 充电芯片,vivo 的 V1 专业影像芯片等等,大有雨后春笋的态势。
  那么问题来了,为什么突然之间,自研芯片就如一夜春风来,吹得梨花开了呢?当然是因为……大家都搞自研芯片,到底有何意义?
  近几年来,美国针对中国的高科技领域进行了旷日持久的施压和打击,特别是芯片、通信方面的限制、断供和技术霸权,既是不争的事实,又让中国厂商十分担心供应链安全问题。华为的黯然离场,贡献出不小的市场份额,但也只是饮鸩止渴,想要赢得发展自主权和核心竞争力,自主创新是唯一的出路,而卡脖子的芯片制造,成了美国痛击我们的致命软肋。此诚危急存亡之秋,芯片自研势在必行。
  自研芯片亦是抢占高端市场份额的重要筹码。众所周知,低端市场拼性价比和渠道,高端市场拼技术和议价权。小米、OV 在冲击高端的路上没少尝试,但却不得其要,关键问题就是供应链的技术和价格太透明了,大家用着差不多的 SoC、GPU、Baseband、屏幕甚至是模具,技术升级也都跟着走,结果必然造出一堆"兄弟"产品。然后厂商竟然把首发独占当成优势,把别人的技术称作黑科技,多么讽刺。
  而且 SoC 芯片的集成度极高,厂商可以小加魔改,却无法动其根本。芯片配套的技术,更是牵一发而动全身,只有把握住它才能实现真正的软硬件一体,放大产品的差异化卖点,让技术最大化服务体验。举个典型的例子,iPhone。当安卓手机几乎标配 12GB 甚至 16GB 运存的时候,存量市场的 iPhone 仍旧以 4GB 和 6GB 为主,但没人敢说安卓流畅度吊打 iPhone,时至今日苹果还在为六七年前的手机提供系统更新,安卓更是难以做到。所以 iPhone 哪怕卖到万元,消费者都心甘情愿掏钱,安卓用户一边对三星屏趋之若鹜,一边深受三星代工的骁龙芯之苦,一边真香安卓的高刷和快充,一边又抱怨应用适配比不上 iOS,就是因为厂商对芯片和软件生态没有掌控权。
  反过来,技术掌握在别人手里,他们一边挣你的钱,一边告诉你爱用不用。对手机厂商来说,明明是自己掏钱买芯片,产品体验的上限和下限,却被别人拿捏的死死的。就像骁龙 888 玩原神,一打怪功耗立马爆炸,功耗高手机就烫,一发烫掉电贼快,屏幕跟着降亮度,一系列的连锁让体验下限不断升高,如果不借助外部散热配件,体验甚至不如目前价格只有 2000 块的 iPhone SE 2,厂商动不了芯片只能降频锁帧、增加散热堆料,或者干脆换芯改用骁龙 870,体验上限也丢了,哪怕骁龙 870 帧数更稳,温度更低,也跑不出骁龙 888 的帧数,想要 60 帧得加钱买 5000 块钱的 iPad mini 6。这不是逼消费者捂紧钱包、倒戈相向嘛?可以说,失去了创新能力,就失去了议价权,拼了命的涨价,却怎么也拼不过苹果的毛利率。只有实现核心零部件和供应链全国产化,才能说中国智能手机真正站了起来。
  自研芯片还是战未来的未雨绸缪。未来是万物互联的时代,用芯片串联起产品生态,是趋势也是必然。还是拿苹果来举例,B站上有 N 多 UP 主用视频告诉我们生态互联对用户黏性的致命吸引力,从只有一台苹果手机,到被迫用上苹果全家桶,无缝的设备联动和一致的体验,让人直呼离不开。当大家都在调侃单热管压 i9,买来也是装 Windows 的 MacBook 时,库克用强到离谱的 Apple Silicon,给牙膏大厂狠狠上了一课。试想一下,如果苹果的手机、手表、平板和电脑用的是别人的芯片,想达到一致的体验和牢固的生态壁垒,不能说天方夜谈,简直是痴人说梦。
  基于以上三点,自研芯片对手机厂商来说关乎生存。所以汐元认为,但凡有野心的手机厂商都会把持续发展芯片研发和制造技术,作为品牌战略的重中之重。 在立项时也一定都经过了深思熟虑,OPPO 的马里亚纳 X 芯片用 EUV 光刻的成本就在千万美金级别,流片时一次试验费就得 1 个亿;华为海思半导体在自主研发芯片上足足花了十几年,投入了上千亿资金,才做出了媲美高通旗舰 SoC 的麒麟 9000。
  这些果实在研发初期谁也无法预测,但芯片研发需要实打实砸钱、砸时间、砸人才,培养人才要钱,研发设备要钱,定制生产线、改良生产工艺也要钱,并不是一蹴而就、一朝一夕的事情,还面临着巨大的风险和内耗隐患。商人重利,付出当然是为回报,研发烧掉的钞票,在灰烬中也要涅槃成摇钱树。只是,有多少厂商愿意为之付出,能走多远,就是另一码事了。

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