2 月 24 日消息，据国外媒体报道，在先进芯片制程工艺方面，三星电子虽然要晚于台积电推出，但也基本是能跟上台积电节奏的厂商，并未落下很长时间。
　　在三星电子的先进芯片制程工艺方面，高通是长期采用的厂商，他们推出的 5G 移动处理器骁龙 888，就是交由三星电子采用 5nm 制程工艺代工。
　　而产业链方面的人士透露，高通将推出的下一代 5G 移动处理器骁龙 895（暂定名），仍将由三星电子代工，采用升级版的 5nm 制程工艺，但在 2022 年，有可能转向台积电，采用台积电的 4nm 制程工艺。
　　英文媒体在报道中表示，台积电的 4nm 工艺计划在 2022 年大规模量产 ，这可能促使高通将下一代的移动处理器代工订单，交由台积电。
　　除了 4nm，台积电还正在推进 3nm 工艺在今年风险试产，2022 年下半年大规模量产，但首波产能，其他厂商可能很难大量获得，外媒此前在报道中表示，台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果。

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