IT之家 2 月 9 日消息，YouTube 博主 Gamers Nexus 现已发布了 Steam Deck 拆机视频，展示了 Steam Deck 的内部结构。
　　如上图所示，Steam Deck 内部采用了单热管 + 小风扇散热。
　　将散热器拆除后可以看到这款掌机搭载的 AMDVan Gogh APU 以及周围的四个美光内存。SSD 和网卡安装在 CPU 上的区域。
　　IT之家了解到，Van Gogh APU 的 CPU 部分采用了Zen2 架构，4 核规格，2.4 GHz 到 3.5 GHz。Valve 声称他们的目标是提供稳定的频率，而不是专注于不能持续很长时间的峰值频率。GPU 部分，Van Gogh APU集成了 8 CU 的 RDNA2 GPU ，频率 1.0 GHz 到 1.6 GHz，性能为 1.6TFops FP32。整个 SoC 的 TDP 为 4 到 15W，支持 LPDDR5 内存，容量为 16GB。存储可选 64GB eMMC 和 256GB、512 GB NVMe SSD。
　　日前，Valve 官宣，Steam Deck 游戏掌机定于 2 月 25 日发售。官方将于太平洋时间 2 月 25 日向这款掌机的预订者发送第一批电子邮件，附带下单链接。用户在收到邮件后，将会有 3 天的时间进行购买，先付款先得。

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