SteamDeck拆机VanGoghAPU芯片曝光,单热管散
IT之家2月9日消息,YouTube博主GamersNexus现已发布了SteamDeck拆机视频,展示了SteamDeck的内部结构。
如上图所示,SteamDeck内部采用了单热管小风扇散热。
将散热器拆除后可以看到这款掌机搭载的AMDVanGoghAPU以及周围的四个美光内存。SSD和网卡安装在CPU上的区域。
IT之家了解到,VanGoghAPU的CPU部分采用了Zen2架构,4核规格,2。4GHz到3。5GHz。Valve声称他们的目标是提供稳定的频率,而不是专注于不能持续很长时间的峰值频率。GPU部分,VanGoghAPU集成了8CU的RDNA2GPU,频率1。0GHz到1。6GHz,性能为1。6TFopsFP32。整个SoC的TDP为4到15W,支持LPDDR5内存,容量为16GB。存储可选64GBeMMC和256GB、512GBNVMeSSD。
日前,Valve官宣,SteamDeck游戏掌机定于2月25日发售。官方将于太平洋时间2月25日向这款掌机的预订者发送第一批电子邮件,附带下单链接。用户在收到邮件后,将会有3天的时间进行购买,先付款先得。