IT之家3月15日消息,今天上午,小米笔记本官方微博宣布RedmiBookPro2022将搭载12代酷睿H45处理器。今天下午,小米又介绍了新款笔记本的散热性能。 小米表示,RedmiBookPro152022这一次借鉴了游戏本理念做轻薄本散热,在风扇、热管、风路方面全面升级。 风扇方面,RedmiBookPro152022单风扇升级双风扇,达成游戏本风扇标准。单体风扇采用了大功率马达加高磁力磁石,最大转速提升300转,风总流量提升126,相比上代翻倍。 其次是热管升级,双热管升级为三热管,8mm26mm热管规格较上代大幅提升,全铜材质散热模组面积得到加强,牛角式布局,曲线流畅进一步加速热量导出。 最后是风路升级结合游戏本标准RedmiBookPro152022重新设计风路结构,升级为双出风口,出风口总长度提升94,还优化了转抽结构出风口下吹,避免了热风吹屏幕。 IT之家稍早前报道,2022款RedmiBookPro15笔记本已经现身Geekbench平台,显示搭载英特尔12代酷睿i712650H处理器。 参数方面,i712650H是一款基础功耗为45W的处理器,可以看作是主流游戏本处理器i712700H的青春版,6大核4小核的配置,相比i712700H少了4个小核心。核显方面,i712650H配备64EU,而i712700H则是满血的96EU。