IT之家 1 月 4 日消息，随着 CES 的到来，AMD 也将推出其采用 3D V-Cache 的桌面平台 Ryzen CPU 等信息。
　　AMD 现在终于确认了即将推出的 3D 堆叠设计的 Ryzen CPU 的名称，例如 R7 5800X 的升级版即为 Ryzen 7 5800X3D，可提供＂极致游戏性能＂，并将于 2022 年春季上市。
　　此外，代号为 Raphael 的下一代 Ryzen CPU 平台也确认将采用 Zen4 架构和 5nm 工艺，并且需要搭配新的 AM5 插槽。
　　VideoCardz 还确认了 ExecutableFix6 个多月前首次披露的 Raphael CPU 设计。AMD 还确认这确实是一种 Land Grid Array (LGA) 插槽，这意味着 Ryzen Zen4 CPU 将从引脚改为焊盘设计。
　　从 AMD 官方 PPT 来看，AMD Raphael（拉斐尔）将于 2022 年下半年推出。
　　▲配备 3D V-Cache 和 Raphael Zen4 AM5 平台的 AMD Ryzen，来源：VideoCardz

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