9 月 6 日消息，外媒今天刊文称，节能一直是芯片产业一个重要的命题，特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片 ，促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅 ，更好地满足市场需求。以下为文章摘要： 数十年来，凭借地壳中含量丰富、易于制造的优势，硅一直是芯片的材料。但电动车对更高能源效率的追求，在蚕食硅在芯片产业的主导地位 。 特斯拉则是芯片产业放弃硅的催化剂。特斯拉在 Model 3 中采用了碳化硅芯片 ，成为第一个吃螃蟹者。此举提升了碳化硅在电动车供应链中的地位，对芯片产业产生了很大影响。日本芯片厂商罗姆首席战略官 Kazuhide Ino 说，＂芯片厂商已经共同打造了碳化硅市场，现在到了彼此竞争的阶段。＂ 碳化硅由硅和碳两种元素组成，由于化学键比硅更强，其硬度排在第三位。碳化硅的加工要求更先进的技术，但稳定性和其他属性，使得其能耗比硅芯片低逾 50% 。碳化硅芯片散热性能还很好 ，有助于缩小电动车中关键零部件逆变器的尺寸。日本名古屋大学教授 Masayoshi Yamamoto 表示，＂Model 3 的空气阻力系数与赛车一样低，尺寸更小的逆变器，是它能采用流线性设计的前提。＂ ▲Model 3 逆变器中的碳化硅芯片 特斯拉此举＂惊醒＂了芯片产业。6 月份，德国英飞凌推出了一款电动车逆变器用碳化硅模块 。英飞凌日本分部一名管理人员说，＂碳化硅应用范围护套的时间早于我们的预期。＂现代汽车将在新一代电动车中使用英飞凌的碳化硅芯片。据称，与硅芯片相比，碳化硅芯片可以使电动车续航里程提高 5% 。 法国市场研究公司 Yole Developpement 预测，2026 年碳化硅能源芯片市场将比 2020 年增长 6 倍 ，达到 44.8 亿美元。 Yamamoto 称，碳化硅和硅的价格差在不断缩小，量产和其他因素，使得两者的价格差由 5 年前的约 10 倍收窄至 2 倍。部分供应商开始生产尺寸更大的碳化硅晶圆，将进一步缩小两者的价格差。 罗姆一直是这一领域的领头羊，2010 年量产了世界上第一款碳化硅芯片。2009 年收购德国 SiCrystal，使得罗姆具有完整的碳化硅芯片生产线。罗姆的目标是 2025 年占领 30% 的全球碳化硅芯片市场，最近，它在日本的一条生产线投产，这是其将产能提高 5 倍计划的一部分。罗姆表示，多款即将推出的电动车都将采用其碳化硅芯片。它还与吉利签订了协议。 ▲碳化硅芯片市场的快速发展 硅并非是第一种芯片材料。自 1947 年问世后，半导体材料一直是锗。随着半导体产业发展壮大，锗在 1960 年代被硅取而代之。可能取代硅的并非只有碳化硅。氮化镓有潜力将芯片能耗降低约 90%。虽然氮化镓芯片被应用在一些领域，例如充电设备，但由于主要与包括硅在内的其他材料联合使用，其潜力尚未完全展现出来。 现有芯片性能已逼近极限，是芯片产业寻求其他材料的一大原因 。芯片制造工艺已发展到 5 纳米，摩尔定律面临前所未有的挑战。 节能也在推动芯片材料领域的创新。没有能源使用效率的提升，电动汽车的普及、数据中心的增多和数字经济其他领域的发展，将使电能供应捉襟见肘。 钻石被一些业内人士称作终极半导体 ，可能改变芯片产业的游戏规则，只是与硅相比，它的成本太高了 。日本 Adamant Namiki Precision Jewel 开发出了利用钻石生产能源芯片的技术。从理论上说，钻石芯片能耗可以低至硅的五万分之一 。但是，降低钻石芯片成本是一个关键难题，目前其价格是硅芯片的数千倍。 鉴于半导体对国家安全和经济竞争力的重要性，中国、美国和欧洲均在大力支持新芯片材料的研发。硅和钢铁＂塑造＂了 20 世纪，新一代半导体材料似乎将成为未来数十年国际竞争的主要领域。