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　　IT之家6月8日消息央视财经等报道，当地时间6月7日，全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团宣布，耗资10亿欧元开设的一家芯片工厂在德国正式落成，将从下个月开始生产芯片。
　　这家工厂位于德国东部城市德累斯顿的一个半导体产业中心，占地10万平方米，工厂制造的芯片将用于最新的电动汽车和自动驾驶汽车。
　　由于德国各车企全面开工复产，芯片供应紧张，多家汽车制造商曾于年初被迫宣布减产。根据欧盟的一项投资计划，这一工厂获得了2亿欧元的政府援助。
　　IT之家获悉，博世德累斯顿工厂于2018年6月破土动工，将雇用约700人，专注于300mm晶圆的制造，其中一片晶圆可以容纳31000个单独的芯片。博世表示，其德累斯顿工厂将向全球客户提供产品。该公司预计，今年全球半导体需求将增长11，市场规模将超过4000亿欧元。

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