8 月 7 日消息，据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm 和 5nm 工艺都是率先量产，更先进的 3nm 工艺也在按计划推进，先进的工艺也为他们带来了大量的订单。
　　台积电在芯片工艺方面领先，他们也是以芯片代工出名，外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。但其实台积电的业务不只是芯片代工，他们还有芯片封测，旗下也有多座芯片封测工厂。
　　台积电官网的信息显示，他们旗下目前是有 4 座先进的后端封测工厂，分别是先进封测一厂、先进封测二厂、先进封测三厂和先进封测五厂。
　　而在今年 6 月份，外媒报道台积电计划新建一座芯片封装与测试工厂，计划投资 3032 亿新台币，也就是约 101.5 亿美元，厂房计划在明年 5 月份全部建成，一期随后就将投入生产。
　　不过，即使外媒报道的这一座芯片封测工厂在明年建成，台积电的后端封测工厂，在数量也不及他们主营业务的晶圆厂。
　　台积电官网的信息显示，他们目前在全球有 13 座晶圆厂，包括 6 座 12 英寸超大晶圆厂、6 座 8 英寸晶圆厂和 1 座 6 英寸晶圆厂。

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