IT之家7月25日消息近日有消息称RedmiK50系列手机的入网型号已经确定,可能将于明年年初发布,加强了K40系列中处于短板的快充和影像性能,屏幕也有升级。 此外,Redmi品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为RedmiK50系列手做预热:在未来的RedmiK50产品上,你最希望增加的功能配置体验是什么? 数码博主熊猫很禿然表示,RedmiK50系列依然是采用居中单打孔屏幕,高配版本将搭载高通骁龙895芯片(未定名),支持67W快充,主摄也得到了加强,还有可能采用E5材质,而且是否有屏下指纹方案尚不确定。 IT之家曾报道,爆料大神evleaks此前放出了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细情报。据称,这款旗舰平台将基于4nm工艺打造,然而业界对代工方却众说纷纭,从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星4nmLPE工艺,明年年中(下半年出货)采用台积电4nm工艺(或为895芯片)。 图片为RedmiK40手机 《重回台积电代工:消息称高通骁龙895将采用台积电4nm,895仍为三星工艺》