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　　IT之家3月7日消息，本月初，联发科发布了天玑8100芯片。同时，小米官宣，RedmiK50宇宙将全球首发天玑8100芯片。
　　今天，卢伟冰表示，新品发布会已经进入紧锣密鼓的准备状态，3月内让大家用上。另外，天玑9000和天玑8100会同台发布。卢伟冰还称，K50竞争力还是非常强，应该还是〔焊门员〕级的水平。
　　IT之家曾报道，去年12月，联发科发布了天玑9000，率先采用台积电4nm先进制程，CPU采用面向未来十年的新一代Armv9架构，包含1个主频高达3。05GHz的ArmCortexX2超大核、3个主频高达2。85GHz的ArmCortexA710大核和4个主频为1。8GHz的ArmCortexA510能效核心，内置14MB超大容量缓存组合。相比2021年安卓旗舰，性能提升35，能效提升37。
　　天玑8100于日前发布，台积电5nm制程，CPU部分包含4个2。85GHzA78核心4个2。0GHzA55核心，GPU为MaliG610，采用自研APU580架构。CPU跑分部分，天玑8100号称比同级竞品多核性能提升12，多核能效提升44。
　　RedmiK50电竞版已经于2月16日发布，搭载全新一代骁龙8Gen1芯片，辅以LPDDR5内存UFS3。1闪存，配备侧边指纹识别，提供暗影、银翼、冰斩三款标准配色以及冠军版联名款。

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