小米10手机12GB256GB版拆解硬件成本达3085元
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IT之家2月27日消息2月13日,雷军正式面向公众发布了小米10、小米10Pro手机。小米10系列手机搭载了最新旗舰骁龙865处理器,全系采用LPDDR5内存、WiFi6、UFS3。0存储、1亿像素相机等。其中小米10Pro采用90Hz定制AMOLED曲面屏,搭载4500mAh条形电池,采用更快的50W疾速闪充技术,用时45分钟即可充至100电量等。
近期,外媒Techinsights对小米10手机带来了硬件拆解,并分析了其中的硬件成本。其对小米105G手机(12GB256GB)中组件的初步成本分析已经完成。根据估计,小米105G的硬件制造成本为440美元(约合人民币3085元)。
IT之家提醒,国内小米10(12GB256GB)售价为4699元。当然除了硬件成本,还需要加上前期的研发、人工费用、税费,给其他厂家的专利费,运输费等成本,再加上一部分利润,这就构成了小米10的最终售价。
小米10和小米10Pro型号均采用高通骁龙865平台并搭载LPDDR5内存。
这台小米10手机采用了12GBLPDDR5三星K3LK4K40BMBGCN,三星LPDDR5与骁龙865(SM8250)一起封装(PoP)。该组件包装有八个12GbLPDDR5芯片K4L2E165Y8。
在其他两个小米10手机型号中,发现三星8GBK3LK3K30EMBGCNLPDDR5中封装了8个8GbLPDDR5芯片K4L8E165YE。
骁龙865(SM8250)与外部5G调制解调器(高通骁龙SDX55基带)配合使用。
IT之家获知,骁龙865处理器(SM8250)芯片尺寸(密封)为8。49mmx9。84mm83。54mm2,与之前制造的TSMCN7骁龙855(SM8150)芯片相比,芯片尺寸面积增长了14。02。
高通的另一个新产品是WiFi6BT5。1无线组合SoCQCA6391。这似乎是高通公司FastConnect6800系列的一部分。
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