IT之家1月13日消息近期,联发科官方微博发布,1月20日,天玑系列的新产品将与大家见面。全新的产品、卓越的技术、升级的体验。主题是芯生感观。爆料称,这是联发科的MT689x新平台,第一颗6nm高性能处理器要来了。 今天,小米集团副总裁,中国区总裁,红米Redmi品牌总经理卢伟冰转发联发科预热微博,表示,搭载天玑1000的RedmiK30至尊版目前也已经进入产品的尾声。2021年新的天玑旗舰芯片马上来了。 去年8月份,RedmiK30至尊纪念版发布,搭载了120HzAMOLED弹出屏,三星E3材质;配置天玑1000,超大VC散热,跑分53W;配备了索尼6400万四摄,50mm长焦微距;搭载了双扬声器,4500mAh,33W闪充。 IT之家获悉,此前爆料称,联发科有两颗56nm的芯片即将发布,其中一颗为6nm芯片MT6893,采用ARMCortexA78核心设计,主核最高频率3。0GHz,相对于目前7nm工艺和A77核心的天玑1000将会有一定提升。 相关阅读: 《MIUI12。5将优化MTK平台,小米回应RedmiK30至尊版5GSA载波聚合跳票:需运营商覆盖支持》