IT之家9月11日消息近期有消息称联发科将于2022年推出天玑2000旗舰SoC,预计会使用台积电4nm制程工艺,性能明显提升。根据微博数码闲聊站爆料,除了这款旗舰芯片,联发科还将推出一款次旗舰,使用台积电5nm制程工艺。 他还表示这款芯片尽管定位次旗舰,但其应用到产品中,将会做到中端价位,用于与三星4nm中端竞品进行竞争。 除此之外,爆料者还透露,联发科天玑2000开始堆缓存。目前这款芯片的样品,已经分发给合作伙伴进行测试。 IT之家了解到,联发科2022年的天玑系列芯片有望使用ARMV9架构,结合台积电的5nm工艺,功耗表现很稳。旗舰SoC将使用CortexX2超大核,进一步拉近与高通旗舰之间的距离。