IT之家 10 月 14 日消息，谷歌 Android 12 的 AOSP 已于近日正式发布，近期将有多家厂商开启 Android 12 系统升级。
　　今日，Android 12 的 CDD 兼容性文档已经发布，定义了一些厂商适配以及开发者需要了解的硬件信息。
　　（注意：硬件不达标不代表无法升级，文档要求厂商、开发者进行分级适配，性能差的设备会损失部分体验。）
　　Android 12 的 CDD 文档引入了＂性能类＂概念，开发者可以查询到设备的硬件信息，从而将设备分为不同的性能等级。在性能等级较低的设备中，开发者就可以选择关闭一些功能或者减少一些动画 ，从而让设备可以流畅运行。
　　IT之家了解到，Android 12 对应的性能等级 12 要求为：
　　至少 6GB 内存
　　至少 400dpi 和 1080p 分辨率屏幕
　　至少 120MB/s 的顺序写入、250MB/s 的顺序读取、10MB/s 的随机写入和 40MB/s 的随机读取速度
　　必须（至少）配备一台 12MP 后置摄像头，能够以 4K 30 FPS 的速度进行录制
　　必须（至少）配备一台 4MP 前置摄像头，能够以 1080p 30 FPS 的速度进行录制
　　而更低一点的性能等级 11 的要求为：
　　至少 6GB 内存
　　至少 400dpi 和 1080p 分辨率屏幕
　　至少 100MB/s 顺序写入、200MB/s 顺序读取、10MB/s 随机写入和 25MB/s 随机读取速度
　　必须（至少）配备一台 12MP 后置摄像头，能够以 4K 30 FPS 的速度进行录制
　　必须（至少）配备一台 4MP 前置摄像头，能够以 1080p 30 FPS 的速度进行录制

谷歌下一代ChromeWebView将为安卓应用内网页默认增添分享按钮IT之家1月23日消息谷歌近日发布了Chrome88版本，但是安卓平台浏览器依旧停留在87版本。据外媒Neowin消息，谷歌下一代采用Chrome88内核的最新版WebView，将索尼Xperia1III渲染图首曝光6。5英寸2194K屏，金属直角边设计IT之家1月28日消息今天，爆料者Onleaks发布了索尼Xperia1III的渲染图，并曝光了一些关键参数。据介绍，索尼Xperia1III采用了玻璃背板和直角边金属中框，尺寸为微软安卓双屏手机SurfaceDuo将登陆更多地区市场，国行暂时无望IT之家1月26日消息外媒报道，微软SurfaceDuo是去年才在美国推出的，因为这家科技巨头希望在国际市场推出首款安卓设备之前，先评估一下美国的需求。去年年底，微软确认Surfa1499元，OPPOA55上架首发联发科天玑700芯片，内置5000mAh电池，5G双卡双待感谢IT之家网友真南倒我了的线索投递！IT之家1月25日消息OPPO今日悄然推出了一款新机OPPOA55并已上架，目前首发价1499元，提供6128GB存储空间，有蓝金黑三款配色，传音InfinixXOS获2020埃及最具影响力智能手机操作系统IT之家1月18日消息根据传音的消息，传音旗下InfinixXOS获得由埃及知名出版社集团EIFagr颁发的2020埃及最具影响力智能手机操作系统奖项。传音称，EIFagr副总编M韩联社LG电子考虑出售移动部门北京时间1月20日下午消息，据韩联社消息，LG电子移动部门已连续多年出现亏损，公司正在研究包括出售移动业务在内的各种方案。LG电子20日表示，当前需理智评估移动业务的竞争力以及做出realmeNarzo30A跑分曝光联发科HelioG85芯片，2月24日海外发布IT之家2月20日消息realmeNarzo30系列手机即将发布，此前Narzo30Pro5G现身工信部，代号为RMX3161，该系列还有入门型号Narzo30A。据外媒Gadge消息称三星A系列最便宜成员GalaxyA12即将发布，搭载联发科HelioP35IT之家2月15日消息据外媒Gsmarena报道，三星GalaxyA12即将发布。图自Gsmarena，下同IT之家了解到，外媒称GalaxyA12是三星A系列产品中最便宜的一款，摩托罗拉EdgeS官方照公布后置矩形四摄IT之家1月25日消息此前高通推出了新一代的骁龙870芯片。摩托罗拉方面紧接着宣布了自家新一代旗舰MotorolaEdgeS，并表示将全球首发搭载高通骁龙870芯片，将在1月26日曝小米Civi下巴边框宽度为2。55mm，是目前下巴最小的小米手机IT之家9月25日消息小米Civi手机将于9月27日1400正式发布，今日官方再次对产品进行预热。这款手机宽度低至71。5mm，厚度6。98mm，但是依旧搭载了4500mAh容量电vivo自研V1芯片曝光，有望搭载于X70Pro旗舰新机IT之家8月26日消息微博爆料者数码闲聊站今日发布一张实拍图片，展现了vivo自研的V1芯片以及配套的托盘。该芯片外观为长方形，BGA封装，可以看出底部的触点为45排列，芯片正面丝