IT之家1月21日消息据科创板日报报道,高通日前宣布推出新款5G手机芯片骁龙870,采用台积电极紫外光(EUV)7nm制程打造,封测订单则由日月光投控及京元电子拿下,日月光投控、京元电子的封测订单在高通大幅挹注下,产能已经全面满载。 另外,消息称小米、OPPO及摩托罗拉等手机品牌都已规划导入,目前已进入量产出货阶段,最快有望2021年第1季就搭载客户端装置在市面上贩卖。 高通此前正式宣布推出高通骁龙8705G移动平台,即骁龙865Plus再升级产品。该芯片采用了增强的高通Kryo585CPU核心,超级内核主频已达3。2GHz,是目前A77公版架构下频率最高的存在。 IT之家了解到,骁龙8705G基于台积电7nm工艺制成,包括一颗A77(3。19GHz)超大核三颗A77(2。42GHz)大核以及四颗A55(1。8GHz)效能核心,其他方面如Adreno650和X555G基带未变更,但WiFi芯片仅支持到FastConnect6800。 官方表示,得益于高通骁龙EliteGaming支持、5GSub6GHz和毫米波支持以及直观的AI特性,全新的骁龙870将提供全面提升的性能,并为玩家带来更出色的游戏体验。 高通官方称,Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等首批搭载骁龙870的商用终端预计将于2021年第一季度面市。另外摩托罗拉EdgeS官宣全球首发搭载高通骁龙870芯片,将在1月26日发布。 IT小百科: 挹注 〔拼音〕〔yzh〕 〔释义〕比喻从有余的地方取些出来以补不足的地方。