IT之家4月25日消息根据微博博主数码闲聊站消息，高通骁龙888旗舰处理器的升级版骁龙888Pro目前有国内厂商正在测试中，预计2021年第三季度会有机型会搭载。同时他还表示，这款处理器可能不会海外独占发布。
　　目前的骁龙888处理器被应用到多款手机上。这款芯片采用三星5nm制程工艺制造，采用134核心配置，超大核CortexX1频率为2。84GHz，此外还具有32。4GHzA78核心、41。8GHzA55核心。这款芯片搭载Adreno660GPU以及X605G基带，最大带宽7。5Gbps。
　　爆料者表示，由于目前的骁龙888容易发生过热的问题，因此不确定888Pro将会在哪些方面进行升级。爆料者不排除高通选择台积电进行代工的可能，因为其5nm工艺更为先进，会减少发热。
　　IT之家了解到，数码闲聊站还在微博表示，今年骁龙700系列新品可能不会推出，因此目前该系列最强的骁龙780G会保持一段时间的地位。除此之外，高通有望在2022年下放旗舰芯片，因此骁龙888系列会出现在中端市场上。

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