荣耀Magic3更多细节曝光全系挖孔屏最高100W快充
据官方此前公布的消息,荣耀将于8月12日举行全球发布会,正式推出独立以来的首款高端旗舰产品荣耀Magic3。
这是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰,将有望首批搭载全新的骁龙888Plus处理器,并且在影像领域依旧有非常值得期待的升级。
现在有最新消息,随着发布时间的日益临近,近日有知名数码博主进一步带来了关于该机的更多细节。
据知名数码博主数码闲聊站最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic3系列旗舰将提供Magic3和Magic3Pro两个版本,两款机型均将采用双挖孔屏方案,不同之处在于前者采用的是双挖孔直面屏幕,而荣耀Magic3Pro则为双曲面屏幕。
除此之外,该博主还透露,Pro版本将会带来更强的配置,例如有望引入3D结构光方案,支持更高级别的人脸识别。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀Magic3将采用的是6。76英寸双挖孔OLED屏设计,分辨率为27721344,并且屏幕与中框和背板的角度完全融合,手感应该非常出众。将首批搭载骁龙888Plus处理器,能带来强力的性能输出。将后置外观类似华为Mate40Pro的极具辨识度的四摄相机模组。此外,其标准版将支持66W快充,高配版则将支持100W有线快充和50W无线充电。
据悉,全新的荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行,赵明此前曾表示,荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰,代表的是荣耀最新的科技水平和实力。更多详细信息,我们拭目以待。