IT之家11月17日消息Twitter博主xiaomishka曝光了一张疑似RedmiK30的真机照。照片显示该机正面右上角有两颗打孔摄像头,与此前Redmi8发布会上卢伟冰所说的一致RedmiK30支持SANSA双模5G,而且是Redmi首款挖孔屏机型,并且是双孔。 目前有关RedmiK30的爆料消息不多,卢伟冰15日微博透露称RedmiK30系列将于2020年正式发布。配置方面,根据高通之前的说法,骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。预计搭载该平台的终端将于此后很快面市,该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。结合红米手机官微及卢伟冰的说法,K30将搭载骁龙7系列5G移动平台,这也意味着骁龙7系列5G移动平台将支持SA及NSA双模。