IT之家3月21日消息 Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布,而Redmi手机官方今日便将尚未发布的Redmi K30 Pro拆了,这款新机的内部设计细节也被提前曝光。 视频观看 IT之家了解到,Redmi产品总监王腾公布的K30 Pro拆机视频中也曝光了新机此次所采用的高集成度"三明治"主板结构 细节: 1216线性扬声器: 3435平方毫米VC散热板: 超薄指纹识别: Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布。