IT之家11月5日消息,今日小米正式发布了一种面向未来的环形冷泵散热技术。这种散热方式使用扁平的环形腔体形成回路,通过特斯拉阀使得液体与气体分离,从而实现高效的热量传输,提供两倍于VC均热板的散热能力。目前该技术已经落地并应用于小米MIX4魔改版,实测发现《原神》游戏时,骁龙888核心温度相比其它手机要低5,散热效果甚至超过游戏手机。 小米在YouTube发布了一段演示视频,展现了小米MIX4魔改版的内部结构,详细介绍了环形冷泵散热技术的原理。 从视频中看出,这种散热器依旧采用铜材质制成,与CPU接触的部分面积较小,另一端采用S形管路,提高散热面积。 小米在视频中展示,散热器的CPU接触面,拥有多通道特斯拉阀结构,同时具有细微的分隔带形成微型管路。 SoC芯片在发热时,一端的液体可以顺利通过特斯拉阀流入,经过加热后蒸发为气体,从另一端流出,迅速将热量传到至另一端。这种方式相比VC均热板,所需的厚度类似,但是散热效率大大提升,并且冷却工质循环无需外部动力,自发即可进行。环形冷泵由于特殊蒸汽管道设计,气道阻力大幅降低30,蒸汽流通更流畅。 以下为环形冷泵散热器与常规VC均热板的对比,可见其制造工艺类似。 IT之家了解到,小米还公布了了魔改版MIX4手机和普通版手机运行《原神》的对比视频。测试过程中游戏画质设置为最高,运行30分钟。魔改版MIX4始终可以保持60fps的高帧率,波动很小;同时机身发热情况明显减小,最高温度47。7。 小米表示,环形冷泵散热技术将于2022年下半年量产落地。