IT之家 12 月 16 日消息，在今天的联发科天玑 9000 国内发布会的最后，联发科官方宣布天玑 8000 系列即将推出，预计将在 2022 年问世。
　　据数码闲聊站消息，天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造，配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali-G510 MC6，最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。消息称，Redmi 和 Realme 的相关机型都在打造中。
　　IT之家曾报道，在此之前这款处理器传言命名为天玑 7000。消息称，这款处理器的工程机跑分 75 万上下，在骁龙 870 和骁龙 888 之间。
　　小米现已宣布 Redmi K50 系列将首批搭载天玑 9000，消息称Redmi K50 机型中有一款将搭载天玑 8000。

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