感谢IT之家网友 肖战割割 的线索投递！ 3月11日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，将在4月份开始大规模量产5nm芯片。 外媒是援引行业方面的消息，报道台积电将在4月份开始大规模量产5nm芯片，台积电5nm工艺的产能，也已被相关客户全部预定 ，不过外媒并未透露台积电4月份开始大规模量产的是哪一家公司的芯片。 5nm工艺是继2018年量产的7nm工艺之后，芯片制造技术方面的新一代先进工艺，台积电在5nm方面也已研发多年，去年就已开始试产。 在1月16日的2019年第四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO、副董事长魏哲家也谈到了5nm工艺，当时他是透露5nm工艺进展顺利，将在今年上半年大规模量产，外媒目前报道的4月份量产，也在魏哲家此前透露的量产时间范围内。 魏哲家在1月份的财报分析师电话会议上还曾透露，同2018年量产的7nm工艺相比，5nm是完整的工艺节点跨越，可使晶体管的密度在理论上提升80%，速度提升20%。 5nm工艺大规模量产，也会给台积电带来可观的营收，在1月份的财报分析师电话会议上，魏哲家就提到，他们预计在移动设备和高性能计算机的推动下，5nm的产能在下半年将有快速且平稳的增长，预计今年能贡献台积电10%的营收。 从台积电官网所公布的消息来看，他们将在Fab 18厂为相关客户生产5nm芯片。台积电官网的信息还显示，5nm工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺，具有良好的成像能力，预计也会有更好的良品率。 同目前成熟的7nm工艺一样，台积电未来也会不断对这一工艺进行改进，将是未来一段时间主要的芯片工艺，魏哲家此前也曾表示，他们将继续通过5nm工艺解决方案改善芯片的性能、能耗和晶体管密度，他们有信心5nm会成为台积电另一项大的、长期的工艺。