IT之家 11 月 13 日消息，高通有望于 11 月 30 日发布下一代旗舰 SoC 芯片，预计名称为骁龙 898。据外媒 Aroged 报道，三星Galaxy S22+ 搭载骁龙 898 的跑分数据出现在了 Geekbench 5 网站。这款手机代号为＂SM-S906U＂，后缀字母表示手机为美版 。
　　跑分成绩显示，这款处理器为 8 核设计，小核主频 1.78GHz，其他核心频率未知。手机运行 Android 12 系统，搭载 8GB 内存。成绩方面，骁龙 898 处理器单核 1163 分，多核仅为 2728 分 ，预计工程机限制了芯片的性能，其表现与苹果 iPhone XS 搭载的 A12 Bionic 芯片类似。
　　根据此前爆料，骁龙 898 预计将搭载一颗 Cortex-X2 超大核，主频 3.0GHz；A710 大核，主频 2.5GHz；A510 小核，主频 1.8GHz。
　　IT之家了解到，目前三星的 Galaxy S22 Ultra 手机的外观已经正式曝光，后置摄像头的样式有了变化，可信度很高。而 S22 以及 S22 + 机型，预计将与旗舰款不同，有用户制作了渲染图，展现了摄像头依旧有凸起的台阶。

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