三星力推手机芯片，高通之外国产手机厂有了新选择

　　近期，三星面向中国市场推出全新旗舰级移动处理器猎户座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV（极紫外光刻）的 FinFET 工艺制造，且集成了 5G 调制解调器，三星成为全球继华为、苹果之后，第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的厂商。
　　自 2019 年初三星与 vivo 就手机移动处理器达成意向后，三星手机芯片演进路线一直在提速。2019 年年底，三星联合 vivo 发布 5G 芯片 Exynos 980，并最先搭载在 vivo X30 旗舰手机上。接着，今年 5 月，三星推出一款中低端 5G 手机芯片 Exynos 880，同样搭载在 vivo Y 系列手机上。
　　如果说去年是 7nm、5G 芯片之争，三星在调整技术路线，努力追赶。今年作为 5nm 之年，三星则在手机商用芯片市场上抢先一步，更有机会进一步扩大手机芯片商用市场的份额，从而改变手机芯片商用市场高通、联发科两强争霸的局面。
　　▲三星半导体中国研究所所长潘学宝|三星与高通站在同一起跑线上
　　Exynos1080 不仅领先高通、联发科，通过先进的 5nm 工艺制程上将芯片尺寸缩小 25%，功率效率提高 20%。还在 CPU 方面，率先采用 ARM 的 Core-A78 内核提升芯片性能，比高通去年旗舰芯片骁龙 865、今年的骁龙 865 Plus 以及华为最新的麒麟 9000 芯片采用的 Core-A77 内核性能更优。
　　在 GPU 方面，同样采用新一代 ARM 架构。此外，Exynos1080 还增加了神经处理单元 NPU 以及 AI 人工智能解决方案用以改善手机的拍照、视频、大型游戏效果。较前一代芯片产品，Exynos1080 性能有了一至两倍的提高。
　　因而，通过在 CPU 与 GPU 性能上的领先，这一次，三星与高通、华为芯片站在了同一个起跑线上。然而，在过去几年中，三星手机芯片一直落后于竞争对手的同代产品。即便是去年推出的 Exynos 990，也明显落后于高通，甚至华为。
　　Exynos1080 的推出意味着三星手机芯片步入正轨。
　　回顾三星手机芯片过去五年的发展历程，三星一直采用自研架构。2015 年，三星首次推出猫鼬 M1 架构，并在部分旗舰手机 Galaxy S7 和 Note 7 中采用。随后几年，三星先后将自研架构迭代到 M4，直到 2019 年推出的 M5，成为三星最后一代架构。
　　与高通、苹果相比，基于三星自研架构的芯片，在 CPU 性能与效率两个重要指标上，基本上没有任何竞争力。一些外媒一度怀疑，三星在基准测试中通过猫腻获得令人印象深刻的数据表现，毕竟改变测试结果比开发芯片架构容易得多。
　　此外，三星自研架构芯片只能在美国、中国、日本之外的市场销售，市场销售空间较小。同时，自研架构耗资巨大，芯片性能提高不明显，资本回报甚小，使得三星持续向自研架构部门倾斜大量资源、资金投入产出不成比例，意义越来越小。
　　2019 年 10 月，三星终于扛不住了，宣布解散位于德克萨斯州的三星奥斯汀研发中心（SARC），解雇数百名芯片设计人员，彻底放弃自研芯片架构。今年年中，韩媒报道，三星正通过与 ARM、AMD 深度合作，以改善芯片 CPU 和 GPU 性能。
　　无疑，Exynos1080 是三星路线迁移与外部合作的最终成果。
　　尽管，Exynos1080 依然将最先搭载于 vivo 旗舰手机上，不过与去年不同的是，Exynos1080 有可能进一步扩大用户群。明年包括 OPPO、小米等手机厂商也有可能搭载三星的手机芯片。通过 Exynos1080，三星改变了自研架构策略，更改变了市场销售策略，为手机厂商增加了一个新选项。
　　▲三星半导体（中国）System LSI 市场部副总经理 CY Lee|三星「两强争霸」到「三国演义」
　　3G 时代后，手机芯片市场长期被高通、联发科两家「盘踞」，高通收割高端市场，联发科主打中低端市场。苹果、华为芯片仅供自家使用。三星则是一个例外，针对不同市场手机搭载的芯片有所不同，比如，在韩国市场使用自家猎户座芯片，在美国、中国等市场采用高通骁龙芯片。
　　甚至早期三星手机处理器还有过一段辉煌的商用历史，初代苹果 iPhone 产品，以及国内手机厂商魅族都采用过三星手机芯片。
　　2007 年至 2009 年，苹果 iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS 三代产品的手机处理器均来自三星 S 系列，直到 2010 年，苹果采用自研芯片 A 系列后，才逐步放弃三星芯片。恰恰在 2009 年，苹果与三星的分手之年，魅族与三星展开了合作。
　　魅族第一款手机 M8 采用的便是与 iPhone 3G 同款的三星芯片，但后期，由于三星芯片性能问题，以及销售策略问题，比如，不支持全网通，芯片优先供给自家手机等等。导致魅族与三星合作中断，转向联发科芯片。
　　与此同时，市场也发生了巨大的变化。通信技术迭代到 3G 后，高通依靠大量的 CDMA 技术，迅速崛起，成为手机芯片市场上的霸主。高通的 CDMA 专利一度强大到可以限制三星猎户座芯片无法集成调制解调器，进而影响三星芯片的市场商用。
　　5G 时代到来后，专利话语权发生变化。来自 statista 统计数据显示，在已获得批准的 5G 专利方面，三星以 2795 件专利数量排名全球第一。此时，三星重新杀入手机商用芯片市场，时机成熟。
　　5G 时代厂商座次重新排位，三星回归「主流」，放弃自研架构，使得三星有望重新找回失去的市场份额。
　　「三星扩大芯片销售市场，不太会改变大的格局，但会给手机厂商多一个选择。三星将会是手机芯片市场一个很重要的参与者，会给高通带来一些压力。」芯谋研究徐可告诉极客公园。
　　过去，高通构建起的庞大专利池，让手机厂商们有所忌惮。无论是否采用高通芯片，都需要向高通缴纳一定「高通税」。「高通税」不但价格昂贵，造成手机制造成本升高，手机厂商也无法避开，尤其在中高端手机芯片市场，除高通芯片之外，手机厂商别无选择。
　　三星手机芯片扩大销售范围，另一边，联发科冲击高端手机芯片市场的步伐加快。未来，手机芯片市场，必定从一方垄断市场，变为多方势力角力。良性的竞争，最终受益的不只有手机厂商，更有消费者。