风起CES2022！英特尔和AMD比拼CPU，高通和英伟达要

　　当地时间1月5日开始，国际消费类电子产品展览会（ConsumerElectronicsShow，CES）召开。由于疫情原因，2022年的CES分拉斯维加斯场馆和线上视频两种进行。作为世界三大电子展之一，本次CES吸引了几十家国际知名公司参展。
　　面对剧烈变化的竞争，各家公司都在跨界融合、打破桎梏，新能源汽车、元宇宙等现象级别火爆领域同样成为本次CES的亮点。在发布自家拳头产品的同时，半导体巨头们一个都没有落下，2022风起CES。A方唱完i登场，神仙掐架的CPU市场
　　Ryzen6000性能说话，游戏还得AMD？
　　在AMD发布会开始之前，LisaSu就在其个人推特上提前发布了Ryzen6000的照片。
　　在发布会上，Ryzen6000果然不负众望，这款Rembrandt移动处理器配备Zen3、RDNA2和DDR5并将使用6nm制程。
　　根据AMD发布的产品阵容表，可以看到AMD将产品阵容分为具有45WTDP的可超频HX型号、35WHS型号和45WH系列型号。
　　四款Ryzen9型号配备8个CPU内核和16个线程，搭配12个可提升至2。4GHz的RDNA2CU，这是对Cezanne处理器附带的Vega图形单元的显著改进，同时Rembrandt比Cezanne芯片多四个CU。可超频的旗舰Ryzen96980HX则3。3GHz的CPU基础、5。0GHz的提升和45W的TDP领先于阵容。
　　Ryzen7系列有8个内核和16个线程，搭配较低的CPU时钟速率和2。2GHz的较低峰值GPU提升，而Ryzen5系列带有6个内核和12个线程，峰值频率为4。5GHz，搭配六个RDNA2CU达到1。9GHz的峰值速度。
　　Ryzen6000设计的核心是AMD的Zen3内核，它改进了内核之间的电源管理，但保留了Zen3的性能特征。这里的重点主要是改善闲置功耗和使用加速器时的功耗，以帮助延长超便携设备的使用寿命AMD声称Web浏览和视频流之间的功耗降低了1540。频率也有所提升，顶级处理器最高可达5。0GHz。AMD声称Ryzen76800U的多线程性能高达1。3倍。
　　AMD的RDNA2iGPU是市场上第一款具有光线追踪功能的APU。Rembrandt的CU从前代的8个Vega单元升级至与12个RDNA2图形引擎计算单元，这是AMD有史以来最多的集成图形引擎。而且GPU设计也发生了根本性的变化Rembrandt配备了1。5倍大的GPU计算引擎、1。5倍的内存带宽以及2倍大的L2缓存和渲染后端。RDNA2频率也从2。0GHz到2。4GHz增加了20。
　　在5800U上15W与6800U28W的游戏性能方面，AMD声称比上一代产品高出1。82。0倍，并且在1080p下与竞争对手相比提高了1。2至3。0倍。添加FidelityFX超级分辨率，AMD建议将帧速率再提高2060。这与内存改进相结合，应该有利于集成游戏。根据AMD的GPU渲染性能高达2。
　　在连接技术方面，新的RembrandtCPU还将配备更新的内存控制器，最高支持DDR55200和LPDDR56400。增加了对LPDDR5和DDR5内存、PCIe4。0连接、高达40Gbps的USB4、具有双频同时功能的WiFi6E、蓝牙LE5。2和AV1硬件解码的支持。支持8倍的独立GPU和12倍的NVMe、SATA和芯片组拆分。还有对USB4的原生支持，允许供应商在需要时遵循Thunderbolt3规范。
　　AMD还介绍了Advantage平台与SmartshiftMax技术。
　　当与AMD新的移动图形解决方案搭配使用时，35W系列的Rembrandt可以采用AMD的Advantage平台。系统可以使用SmartShiftMax，允许在CPU和独立GPU之间动态调整功率，从而提高性能。这也可用于延长电池寿命，或与AMDSmartAccess显卡结合使用，可确保始终使用最佳GPU。
　　AMD预计到2022年市场上将有200多个高级系统搭载AMD的产品，但这包括整个Ryzen产品组合；AMD计划在2月份开始出货第一批Ryzen6000移动系统。
　　千呼万唤始出来，3DVCache终于进入消费市场
　　去年AMD介绍了3DVCache，致力于以缓存的形式开发堆叠式板载内存。在本次发布会上AMD终于推出了使用该技术的最新芯片Ryzen75800X3D。AMD为数据中心打造的芯片MilanX是第一款使用该技术的产品，Ryzen75800X3D则是第一款搭载该技术的消费级产品。
　　Ryzen75800X3D配备与标准Ryzen75800X相同的8个Zen3内核和16个线程，但具有较低的3。4GHz基本频率和4。5GHz最高频率。AMD的基本时钟降低了400MHz，并将最高频率降低了200MHz。这是一个不可避免的折中AMD将额外的SRAM直接堆叠在计算芯片的中心，以将其与小芯片侧面的发热核心隔离。然而，由于需要与集成散热器均匀的配合表面，AMD必须在核心顶部使用硅垫片，为小芯片顶部提供平坦的表面。硅灰吸收一些热量，从而导致热余量较小，消耗更多的电力。
　　AMD还在发布会上公布了桌面CPU的路线图。
　　5nmZen4Raphael芯片将在2022年下半年进入台式机市场。这些芯片将归入Ryzen7000系列，并配备完全重新设计的集成散热器（IHS），沿外围有切口适应分布在PCB周围的独特电容器SMD布局。同时，Raphael处理器将支持PCIe5。0和DDR5。
　　发力移动端，intel混合架构CPU重出江湖
　　在AMD发布会后的两个小时，intel也召开了发布会。针对移动处理器市场英特尔推出了基于6P8E芯片设计的H系列。借助AlderLakeH，英特尔将其混合CPU设计重新引入笔记本电脑市场。英特尔最新的高性能GoldenCoveP核和高效GracemontE核，全部基于intel7制造工艺构建。
　　H系列CPU内部包括核心、完整的96个EUintelXeLP显卡、最多支持四个Thunderbolt4端口、内存支持DDR5、LPDDR5、DDR4和LPDDR4X，以及一系列PCIe、USB和无线连接选项。
　　值得一提的是intel在这一代的产品中将CPU和芯片组结合到其45W处理器的一个封装中，不再依赖于移动芯片组。
　　英特尔发布了两款i9芯片以及i7和i5处理器各三款。
　　intel称Corei912900HK在35W以上的功率负载下性能已经超过苹果的M1Max。
　　除了用于游戏或高性能生产力笔记本电脑，intel也预告了为现代轻薄而设计的15W和9WU系列芯片的计划，以及使用其P核和E核的新型P系列28W芯片也在设计开发中。
　　决战游戏市场，intel推出22款桌面处理器
　　在发布会上，intel还演示了该公司未发布的Corei912900KS，据称它在开箱即用的单核上达到5。5GHz，这款处理器在多核工作负载期间频率维持超过5GHz。intel称以12900ks为代表的12代S系列处理器是世界上最好的游戏处理器（这话三小时之前AMD也说过）
　　全新推出的Corei912900与上一代i911900相比，无论在游戏性能上，还是工作负载上都有着显著提升。
　　AlderLake将需要一个基于intel新发布的Z690芯片组的主板，这让WiFi6E支持和更快的USB3。2Gen2x2数据传输成为可能，intel使用了新的LGA1700插槽。
　　新的AlderLake芯片阵容是intel自从2015年推出首款Skylake以来，首款超越14nm工艺的台式机处理器。12代芯片将采用intel7工艺（相当于过去英特尔第三代10nm工艺增强型Superfin）。
　　新的AlderLake芯片是该公司x86芯片的一种新方法，与Arm多年来一直采用的方法非常相似，AlderLake硬件不是简单地将尽可能多的耗电内核塞进单个芯片中，而是要通过性能内核与效率内核的混合实现性能与功耗的平衡。
　　英伟达：驾驶平台和显卡新品，谁更吸睛？
　　2022的CES上，老黄没有上场。开场人是JeffFisher，NVIDIAGeForce高级副总裁。再是AliKani，NVIDIA副总裁兼汽车事业部总经理。这也就表明，本次英伟达的主要新品方向是显卡和驾驶。
　　本次发布会，英伟达宣布了3050显卡和3080Ti、3070Ti三款显卡。
　　在桌面级显卡方面，入门级产品RTX3050搭载第三代TensorCore，配置8GBGDDR6显存。官方表示，这张显卡能够在2K分辨率并打开光追的情况下，以高于60帧的画面运行最新游戏。
　　英伟达表示，目前75的玩家依然在使用GTXGPU，现在是升级到RTX的好时机。GTX1050和GTX1650面对许多新游戏已经难以跑满60帧。RTX3050的官方起售价格为249美元，1月27日起出货。
　　在笔电显卡上，英伟达推出了RTX3080Ti和3070Ti两款产品。RTX3080Ti将搭载16GBGDDR6显存，该显卡的性能强于桌面版的TitanRTX机型；而3070Ti笔记本相较于上一代2070Super，在2K分辨率下性能提升也将达到70。
　　在最后，英伟达预告了3090Ti产品，Jeff宣称这是一款猛兽级的GPU，但具体细节并没有透露。
　　除了传统的GPU产品和图形处理技术之外，本次NVIDIA副总裁兼汽车事业部总经理Ali还带来了英伟达的NVIDIADriveHyperion8自动驾驶平台，并展示了全面的自动驾驶训练、测试和验证成果。
　　NVIDIADRIVE是NVIDIA旗下一个自动驾驶平台。平台包括车载计算机（DRIVEAGX）和完整参考架构（DRIVEHyperion），以及数据中心托管模拟（DRIVEConstellation）和深度神经网络（DNN）培训平台（DGX）。这些平台还包括丰富的软件开发工具包（SDK），以加速自动驾驶汽车（AV）的开发。
　　Ali表示，NVIDIADriveHyperion8被许多汽车OEM采用，包括小鹏、理想、蔚来、北极星等，英伟达对新能源汽车非常重视，而中国的新能源汽车市场更是其主要客户。
　　此前在2021年11月，NVIDIA黄仁勋推出旨在消除日常驾驶中压力与繁琐的AI平台NVIDIADRIVEConcierge和DRIVEChauffeur。这一平台将继续为英伟达的自动驾驶助力。
　　高通：骁龙战一切
　　1月4日，太平洋时间11点，高通新任CEO阿蒙（Amon）在本次CES上发表了主旨演讲。高通的演讲同样是实地会场进行。
　　阿蒙首先分享了骁龙的路线图。对于公司看到的机会，高通分享了4个重要信号：下一代基于Arm架构的PC、元宇宙、无线网络、ADAS系统。
　　阿蒙谈到高通公司将把基于智能手机技术的处理器引入个人电脑市场。阿蒙在演讲中列举出微软、宏碁、惠普、华硕和联想等客户。
　　高通在本次CES宣布，将与微软共同打造AR智能眼镜，以此进军元宇宙。高通还将与微软将合作开发整合软件的定制芯片，开发者可以用芯片创建虚拟世界，让用户在虚拟世界中工作、娱乐。阿蒙称，未来的合作设备将会与微软软件产品Mesh协作，该软件可以让不同用户在头盔中感知对方，相隔很远的两人也会感觉自己处在同一房间内。
　　今年，高通对骁龙的汽车技术进行了大量的讲解，特别是自动驾驶和ADAS，5G传输、毫米波成为高通关注的重点。高通展示了骁龙数字底盘的优势。骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构支持下一代汽车的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。
　　在汽车座舱领域，高通的主控芯片是出货量最大的。本次CES，高通宣布向沃尔沃、本田和雷诺提供芯片，实现其产品线数字化。此前高通表示，已与吉利控股支持的品牌沃尔沃和Polestar达成协议，后者从今年晚些时候开始将在汽车上使用高通公司的骁龙芯片；本田将在2023年上路的车辆中开始使用其座舱类芯片。
　　游戏市场鏖战依旧，汽车成新关键词
　　在2022年CES上宣布的所有游戏笔记本电脑均配备最新的英特尔、AMD和Nvidia移动组件，包括宏基、华硕、雷蛇、外星人、微星，同时AMD、intel也均推出了自家显卡以强化在游戏领域的竞争力。更值得注意的现象是，英伟达、intel、高通也均表示将在自动驾驶上进行布局。显然，汽车市场也已经成为游戏之后电子消费市场的下一个风口。
　　谁将抢占下一个风口，我们拭目以待。