电动汽车推动芯片产业放弃硅片。特斯拉为什么是先锋?
尺寸更小的逆变器,使得Model 3能采用流线型设计,幕后英雄则是碳化硅芯片
9月6日,外媒今日发表文章称,节能一直是芯片行业的重要命题。特斯拉率先在电动汽车中采用碳化硅芯片,促使芯片行业将芯片材料从硅转向更好的碳化硅。以满足市场需求。以下是文章的摘要:
几十年来,由于硅在地壳中含量丰富且易于制造,因此一直是芯片的材料。然而,电动汽车对更高能效的追求正在削弱硅在芯片行业的主导地位。
特斯拉是芯片行业放弃硅的催化剂。特斯拉在 Model 3 中使用了碳化硅芯片,成为第一个吃螃蟹的人。此举提升了碳化硅在电动汽车供应链中的地位,对芯片行业产生了很大影响。日本芯片制造商 Roma 首席战略官 Kazuhide Ino 表示,"芯片制造商共同构建了碳化硅市场,现在处于相互竞争的阶段。"
碳化硅由两种元素组成:硅和碳。因为化学键比硅强,所以它的硬度排名第三。碳化硅的加工需要更先进的技术,但其稳定性等特性使其能耗比硅片低50%以上。碳化硅芯片的散热性能也非常好,有助于减小逆变器的尺寸,逆变器是电动汽车的关键部件。日本名古屋大学教授山本正义表示,"Model 3 的空气阻力系数与赛车一样低,更小的逆变器是其采用线性设计的前提。"
Model 3逆变器中的碳化硅芯片
特斯拉此举"惊醒"了芯片产业。6月份,德国英飞凌推出了一款电动车逆变器用碳化硅模块。英飞凌日本分部一名管理人员说,"碳化硅应用范围护套的时间早于我们的预期。"现代汽车将在新一代电动车中使用英飞凌的碳化硅芯片。据称,与硅芯片相比,碳化硅芯片可以使电动车续航里程提高5%。
法国市场研究公司Yole Developpement预测,2026年碳化硅能源芯片市场将比2020年增长6倍,达到44.8亿美元。
Yamamoto称,碳化硅和硅的价格差在不断缩小,量产和其他因素,使得两者的价格差由5年前的约10倍收窄至2倍。部分供应商开始生产尺寸更大的碳化硅晶圆,将进一步缩小两者的价格差。
罗姆一直是这一领域的领头羊,2010年量产了世界上第一款碳化硅芯片。2009年收购德国SiCrystal,使得罗姆具有完整的碳化硅芯片生产线。罗姆的目标是2025年占领30%的全球碳化硅芯片市场,最近,它在日本的一条生产线投产,这是其将产能提高5倍计划的一部分。罗姆表示,多款即将推出的电动车都将采用其碳化硅芯片。它还与吉利签订了协议。
碳化硅芯片市场的快速发展
硅并不是第一种芯片材料。自 1947 年问世以来,半导体材料一直是锗。随着半导体工业的发展,锗在 1960 年代被硅取代。可能取代硅的不仅是碳化硅。氮化镓具有将芯片能耗降低约 90% 的潜力。 GaN芯片虽然用于充电设备等一些领域,但由于与包括硅在内的其他材料结合使用,其潜力尚未得到充分发挥。
现有芯片的性能接近极限,这也是芯片行业寻求其他材料的一个重要原因。芯片制造工艺发展到5纳米,摩尔定律面临前所未有的挑战。
节能也在推动芯片材料领域的创新。如果不提高能效,电动汽车的普及、数据中心的增加以及数字经济其他领域的发展都会拉长电能的供给。
钻石被一些业内人士称为终极半导体,它可能会改变芯片行业的游戏规则,但与硅相比,它的成本太高了。日本的 Adamant Namiki Precision Jewel 开发了一种使用钻石生产能量芯片的技术。理论上,金刚石芯片的能耗可以低至硅的千分之一。然而,降低金刚石芯片的成本是一个关键问题,其价格目前是硅芯片的数千倍。
鉴于半导体对国家安全和经济竞争力的重要性,中国、美国和欧洲都在大力支持新型芯片材料的研发。硅和钢"塑造"了20世纪,新一代半导体材料似乎是未来几十年国际竞争的主要领域。