被西方卡脖子的芯片领域，我们该怎么做？

　　5G的普及，6G的探索
　　都在推动全人类科技发展
　　一直被西方卡脖子的问题也愈加突出
　　尤其是芯片领域
　　前段时间，徐州市某中学地理试卷，题目为为我国‘卡脖子’产业发展提出一条建议。
　　而学生们的回答也是让人眼前一亮。
　　有合作共赢的
　　有要上演无间道的
　　当然，也有一些说到点子上的
　　看来，中小学的教育，不仅仅是科学知识的教学，也开始慢慢灌输科学思想。这也有益于以后具体地开展一些创新研究。
　　再说到芯片，在科技时代，科学技术发展的背后是围绕芯片的变革。但是，中国在芯片领域的发展远远落后于西方国家。尽管国产芯片的质量水平越来越稳定，但中西差距仍然很大。
　　近期，知识产权资产管理杂志（IAM）对半导体相关专利文献进行深入分析，对比了中美欧半导体芯片专利的数量，发现美国、欧洲和中国受理的半导体相关专利数量稳步增长。其中，中国半导体专利数量的急剧增长。
　　美国专利商标局（USPTO）
　　USPTO受理的相关的专利数量最多，到2020年约为3万件。
　　2006至2020年间，USPTO受理的相关专利数量平均年增长率为5。4，2014年增长开始放缓，2016至2020年这一比例下降至1。4。
　　美国申请人相关的半导体专利份额由2006年的40下降至2020年的30。
　　欧洲专利局（EPO）
　　2006年至2020年，欧洲专利局获得的专利数量以年均9。4的速度增长。大部分增长始于2015年，2015年至2020年年均增速接近17。
　　中国国家知识产权局（CNIPA）
　　与USPTO和EPO相比，CNIPA受理的半导体专利数量波动更大，但总体趋势显著增加，从2006年的2000多件增加到2020年的18000件，大多数增长发生在2014年至2016年期间。
　　中国大陆申请人相关的半导体专利份额显著增加，截至2020年，近三分之二专利与本土企业有关。
　　中国国内半导体专利份额远高于USPTO和EPO，但技术构成比重较低，侧面反映了我国专利技术的发展不平衡，结构不合理。
　　但由此看来，芯片行业内持续的创新正在大量地转化为无形资产的创造，对于我国而言，也算是个好的势头。
　　其实，面对西方恶意封锁，首先，我们要做好打持久战的准备，大力营造有利于科技创新的机制和氛围，着重推动制造业高质量发展。这也需要建立在我们内部更有活力、更宽松的基础之上达到真正的内部团结。
　　其次，与美国相比，中国在半导体行业确实起步较晚，在很多方面的技术都不够成熟。只有坚定国际化合作共赢的战略思路，坚持走创新合作发展之路。才有可能进一步实现芯片自给自足。