华为联手中芯国际，打破韩国IC芯片垄断，三星彻底慌了

　　近日，华为与中芯国际突然联手，搅动半导体市场。
　　中芯国际代工华为IC芯片
　　7月26日至7月28日，中国股市牵动着全国股民的心，A股罕见的出现了三天暴跌。
　　在这场暴跌之中，最热门的半导体板块也未能幸免，整个板块在涨至高点后连跌两天。
　　但是，有一只股票却逆大盘的跌势上涨，表现十分亮眼，那便是中芯国际。
　　7月26日和7月27日，中芯国际科创板与港股双双爆发，26日上涨10%以上，27日盘中一度暴涨20%，创下了上市以来最大盘中涨幅，收获首个涨停板。
　　随着股价暴涨，中芯国际的市值也一度突破了5000亿，成为科创板首家突破5000亿的企业！
　　直到7月28日，中芯国际的股价才有所收敛。
　　中芯国际作为国内晶圆代工厂标杆企业，在芯片国产替代方面具有重大作用，绝对是公认的行业龙头企业。
　　但是，中芯国际股价走势却不尽如人意，上市以来，股价长期处于低位震荡之中，即使在半导体板块集体大涨的情况依然不愠不火，这一次中芯国际为何逆大盘暴跌的趋势大涨呢？
　　7月26日，众多媒体报道称，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中。
　　由于华为没有晶圆厂，所以此款芯片需要借助代工，该OLED驱动芯片采用40/28nm工艺，最大可能交给中芯国际生产。
　　虽然中芯国际对此进行回应，但从股价的暴涨来看，这一次的代工企业很大概率花落中芯国际。
　　中芯国际当前的营收、净利润都稳稳的排在行业第一的位置，华为此次的IC芯片业务如果交由中芯国际代工，那么业务上势必要更上一层楼。
　　许多人都好奇，中芯国际不是已经被美国制裁了吗，为什么还能为华为代工芯片呢？
　　实际上，此芯片非彼芯片。
　　在手机中，支撑整个手机电路的主要是Soc芯片，也就是华为遭到被断供的高通、三星、台积电等企业生产的高端手机芯片，需要7nm的工艺才能制造出来。
　　而这次华为自研成功的，是屏幕驱动IC芯片，同样在手机端、PC端应用，但其制作工艺仅需要40nm/28nm便可，中芯国际、甚至国内许多晶圆厂都可以达到这个工艺水平，并不受美国限制。
　　这一次研制成功屏幕驱动IC芯片的企业，依然是华为旗下的芯片设计企业——海思科技，而这次华为与中芯国际联手生产IC芯片，更是在重重压力之下的一次反击！
　　华为海思的反击
　　众所周知，2019年美国制裁华为后，华为的手机芯片就遭到了断供，已经研发的麒麟芯片，台积电再也无法代工。
　　而中芯国际也因为美国制裁的原因，购买的荷兰ASML的EVU光刻机迟迟无法交货，无法生产7nm的芯片，也无法为华为代工芯片，华为陷入了无芯可用的局面。
　　为了缓解局面，华为不得已将荣耀剥离、在禁令生效前大量囤积高通芯片备用，如今在重压之下强撑。
　　海思科技虽然成功设计出了麒麟芯片，但是也已经无法代工，必须要寻找新的突破口，这个新的突破口，便是IC芯片。
　　在屏幕驱动IC芯片领域，韩国是绝对的龙头。
　　2020年，三星占了OLED驱动芯片市场50%的份额，韩系的Magnachip占了33%的份额，韩国还有一家SiliconWorks，相当于这三家韩系厂商占了85%以上的市场份额。
　　国内的面板巨头京东方A，虽然生产面板，但是也严重依赖韩国的屏幕驱动IC芯片，仍未国产化。
　　但是，京东方A无法国产化的IC芯片，对华为而言却不是太难，海思科技连高端的7nm的麒麟芯片都能设计出来，40nm/28nm工艺的屏幕驱动芯片自然不在话下。
　　而且，这个领域韩国垄断过于严重，海思科技研发成功后，由中芯国际代工生产，将会彻底打破韩国垄断屏幕驱动IC芯片的局面，京东方、维信诺、TCL等国内面板巨头也就多了一条选择，不用再受制于韩国厂商。
　　但是，海思科技研发成功的这款IC芯片，要完全打破垄断并非易事。
　　一款芯片，从设计到生产，最后还有一个封测环节，这也是华为当前的短板，海思科技成功研发、中芯国际成功代工生产，那么封测该交由谁呢？
　　目前，中国台湾的OLED DDI测试供应商颀邦科技和南茂科技，主导着绝大多数除韩国外的IC设企业的DDI测试业务。
　　但是，目前颀邦和南茂的产能已经无法满足当地OLED芯片供应商的需求了，恐怕很难分出余力来为华为的IC芯片进行封测。
　　并且，由于美国制裁的关系，台湾的企业与华为有所关联很容易招致美国的制裁，这也是台湾企业的担心所在，华为很难与台湾的芯片封测企业展开合作。
　　如此看来，希望更多的应该是寄托在国内的封测三巨头：长电科技、通富微电、华天科技上。
　　从长电科技的公告来看，长电科技具备完成所有先进封装类型产品的能力，是目前大陆封测厂中唯一一家具备全系列封装技术能力的公司。
　　只不过，主要的产能和市场目前仍在台湾企业手中，长电科技的市场影响力并没有那么大而已。
　　但这也说明，凭借海思科技的设计能力、中芯国际的代工能力、国内封装厂的技术能力，是可以完成整条产业链的国产化的，韩国在技术上已经无法垄断这一领域了。
　　这时候最慌的莫过于三星了，三星在IC芯片领域占有50%的市场份额，不仅如此，在整个OLED屏幕市场，韩系厂商也占了80%+以上的份额，三星垄断大屏，LG垄断小屏。
　　三星凭借垄断性的技术，将屏幕与屏幕驱动芯片绑定在一起，排斥其他厂商，长期的赚取垄断利润。
　　华为这一次出手，显然就是冲着抢三星的市场去的！
　　华为瞄准三星
　　首先，华为当前的压力是十分巨大的。
　　华为被制裁后，手机业务倒退十分严重，目前只能依靠库存的芯片维持，国产手机销量前五已经没有华为的身影；
　　主营的5G通讯业务上，又在美国、欧洲、澳洲等地区接连遭拒，英国甚至直接将华为20年的心血毁于一旦。
　　华为在等待国产芯片突破，能够量产麒麟芯片，才能真正王者归来，但是华为现在必须要转型，在新的业务上寻找突破口，撑过这一艰难时期。
　　三星的业务，最值得华为借鉴，其中芯片生产、手机屏幕生产，这是三星占领市场规模最大的两项业务。
　　既然手机Soc芯片无法生产、手机的生产也受限，那就在屏幕驱动IC芯片、以及屏幕生产商下文章，直接与三星抢夺市场，是最为有效的。
　　华为的晶圆厂已经在武汉建设，一旦投入生产，华为甚至不再需要依靠中芯国际就能自己量产屏幕驱动IC芯片，再通过与国内的封装企业一同扩产，便能直接与三星正面竞争。
　　半导体领域，竞争的是科技实力、成本、效率，华为有着足够的实力与三星竞争，抢夺三星的屏幕驱动IC芯片市场，不仅能够市场国产化，更能为华为带来新的业务营收，保障华为自身的现金流，可谓是绝佳的突破点。
　　华为，已经吹响了反击的号角！
　　作者 | 华哥