铠侠谈3DNAND闪存技术的未来熟悉存储行业的读者应该知道，东芝公司的舛冈富士雄在1987年发明了NAND闪存。而后，这种存储产品便在市场上蓬勃发展，到了智能手机时代，NANDFlash更是大放异彩。据中国闪存市华为投资芯片的第一笔退出，两年回报35倍来源内容来自公众号投中网，作者陶辉东，谢谢。这笔退出的回报足以秒杀大多数VC。2021年9月22日晚，一年涨5倍的热门芯片股思瑞浦公告，四家股东拟减持200多万股，四家股东合计可套iPhone13pro最强拆解内部主要芯片曝光来源内容由半导体行业观察（IDicbank）编译自ifixit和techinsights，谢谢。近日，国际知名机构ifixit和techinsights发布了苹果iPhone13p华为的三个阶段来源内容由半导体行业观察（IDicbank）转载自公众号半导体风向标，作者科技首席l陈杭，谢谢。通过复盘近三年美国的三轮芯片封锁，我们总结出中国半导体发展的三个阶段第一轮封锁201M31円星科技16纳米硅IP助攻中国数字化解决方案领导者新华三成功量产近日，台积电硅IP联盟成员円星科技（M31Technology，以下简称M31）16纳米物理层硅IP的解决方案获得中国数字化解决方案领导者新华三集团采用并成功量产。新华三（H3C）华为徐直军你们看到的华为芯片消息都是假的来源内容来自半导体行业观察综合，谢谢。在昨天接受媒体采访的时候，华为徐直军聊到了不少关于芯片的事情。例如在回答有关公司芯片供应相关问题的时候，徐直军回应道现在假消息遍地飞，今天讲这你方唱罢我登场，半导体制造愈加出彩当下，晶圆厂建设越来越受到半导体界的重视，无论是产业资本，还是政府政策，都在加码各地区的芯片制造，以求在未来的竞争中争取主动权。自从上世纪50年代诞生集成电路以来，先由美国引领，欧苹果M1X芯片预测将有32核GPU来源内容由半导体行业观察（IDicbank）编译自notebookcheck，谢谢。我们应该首先指出的是，尽管有一些迹象表明它的存在，但迄今为止苹果甚至还没有确认M1X芯片。不管应三星发布黑科技论文用存储复制大脑来源内容来自新浪科技，谢谢。日前，三星电子研发团队和美国哈佛大学共同发表了一篇研究论文，他们提出了一种新方法，准备在一个存储芯片上反向工程（复制）人类的大脑。据报道，这个研究论文发DRAM远未走到生命尽头来源内容由半导体行业观察（IDicbank）综合自semiwiki，谢谢。随着DRAM的不断发展和创新，它令人着迷。然而在过去的十年里，我经常读到DRAM由于难以缩放电容器而失去动一颗无法破解的芯片，什么玄学？来源内容由半导体行业观察（IDicbank）转载自公众号歪睿老哥，谢谢。1无法破解芯片？今年的hotchips33，密歇根大学的Austin教授带来MORPHEUSII。上一个版本