三星3nm芯片抢先一步，台积电2nm却处处受挫，1293亿工厂悬而未决

　　近年来，芯片行业热闹非凡，由于缺芯风暴席卷全球，越来越多企业开始进入芯片行业，芯片行业的竞争也越发激烈。
　　台积电和三星仍在明争暗斗，两家的斗争越发胶着，更像是来到了赛点，三星有超过台积电的趋势。三星3nm顺利将赶超台积电
　　2021年底，台积电将计划试产3nm芯片，到明年将投入生产线，进行批量生产。值得注意的是，三星的3nm芯片的量产规划时间和台积电十分接近。
　　令人吃惊的是，三星首先完成3nm芯片流片的工作，这意味着，三星将先一步抢占3nm市场，从某种角度来说，三星已经超过了台积电。
　　引人关注的是，三星这个3nm芯片的性能也远超台积电的3nm芯片。这样来看，三星有很大的可能反超台积电。台积电2nm受挫
　　台积电的芯片技术是世界公认的顶尖水平，现在发展到了3nm甚至2nm的高级阶段。台积电的3nm芯片预计将在2022年进行批量生产。
　　2nm芯片的研发设计已经基本完成，计划最早在2023年进行批量生产。为了抢占先机顺利完成制造，台积电将在今年建设全新的2nm生产链。
　　出乎意料的是，工厂建设在最开始就被卡住了，难以进行下去。
　　台积电原本计划花1293亿美元，在台湾省本地建设全新的2nm工厂，奈何连续两次场地审批都没有通过。
　　究其原因还是，2nm芯片工厂一旦建成一天将使用9.8吨水，水资源浪费相当严重。水资源供应问题却成了建厂最大的拦路虎。试产2nm芯片的项目只能先放在一边，想办法解决。在美建厂或者成无奈之选
　　在2nm芯片建厂困难和三星的追赶下，台积电在美国建设生产线的事情或许有所变化。
　　原本台积电受天价补助的诱惑，想要在美投资建设生产线，将5nm产能进行扩充。台积电因美国本地的工业基础薄弱再加上工人成本问题，在建厂方面一直犹豫不决。
　　美国用一纸禁令，以台积电的大量客户＂要挟＂台积电在本土建厂，否则台积电将丢失大笔订单。现在，台积电处处受阻，想要继续推进2nm芯片项目，就必须解决淡水资源短缺的问题。
　　台积电最大的优势就是技术领先，要确保优势的正常发挥，就可以压制三星，制约美国。
　　台积电目前最好的解决方法就是将5nm生产线转移出去，在谈水资源丰富的地方建立生产线。同时要确保先进技术必须保留在岛内，将所有的3nm产能迁出后，淡水资源或许可供2nm芯片工厂的使用。总结
　　目前恰逢美国建厂的时机，美国的动作也同样是希望台积电可以在美大量建厂，所以台积电很可能会顺势选择将生产线搬到美国。但台积电和欧洲、日本在建设工厂方面也进行过接触，事情尚未尘埃落定，我们可以拭目以待，看看台积电下一步应该怎么走。