讲师:薛廣輝-美信检测专家顾问 总论: 业界BGA焊接制程&困扰及技术瓶颈 --BGA的种类及应用 塑封BGA; 陶瓷封BGA; 金属壳体BGA; CSP; CCGA;高铅BGA; LGA; MCM; SiP; 3D BGA 铜核BGA; 高铅核BGA; 功能模块之BGA与LGA…… --BGA焊接基本原理之印刷要求:锡膏量与焊点形状标准 BGA锡膏印刷量与焊点形状及品质标准 CCGA锡膏印刷量与焊点形状及品质标准 LGA锡膏印刷量与焊点高度及品质标准 铜核&高铅核BGA焊点形状/品质标准与锡膏量的关系 金属壳体BGA锡膏印刷量的要求 PoP制程之锡膏量的要求及影响 --BGA焊接基本原理之器件贴装与辨识 BGA贴装之全球识别与外框识别 玻璃体BGA锡球识别 锡球大小及共面性识别 锡球/柱氧化程度识别 玻璃体BGA吸取及贴装Nozzle要求 BGA供料模式选择及要求 PoP制程之BGA识别要求 贴装品质检查方案及应用注意事项 翻新件与回收器件的识别及焊接注意事项 --BGA焊接基本原理之回流焊接与要求 BGA测温板制作要求与标准 回流焊温度曲线解析及应用误区 Reflow设备性能评估及监控 BGA焊接温度曲线调整基准及依据 --BGA焊接基本原理之返修方案 小尺寸BGA热风枪返修的关键技术要点与影响 返修工作站返修之技术要点及管制机理 返修品质评鉴及标准 BGA返修日常管理盲区及误区 BGA返修热风嘴设计机理及应用 BGA返修之锡膏印刷方案及优缺点 BGA返修之助焊膏方案及优缺点 BGA返修之PCB焊盘处理要求及鉴定 BGA植球方案及实施诀窍 BGA锡球除氧化方案及实施 --BGA焊点基本形貌及要求 BGA焊点基本结构及品质标准 LGA焊点基本形貌及品质要求 CCGA焊点基本形貌及品质要求 PoP焊点基本形貌及品质要求 可控塌陷高度BGA焊点基本形貌及品质基准 课程内容 第一章:BGA失效模式及表现 BGA失效之7大类定义 第一类:间歇性不良(Intermittent issue) --NWO之OSP氧化 --NWO之有铅喷锡板之拒焊 --NWO之无铅喷锡板之焊盘表面合金化 --NWO之化学沉锡板焊盘表面合金化 --NWO之化学镍金板金层不溶解 --NWO之化学镍金板黑盘 --NWO之沉银板之硫化与卤化 --NWO之PCB热容量差异 --NWO之锡膏失活性 第二类:枕头效应HiP-Head in Pillow 与 HoP-Head on Pillow 第三类:焊点开裂(Solder Crack) 焊点开裂之热脆 焊点开裂之金脆 焊点开裂之银脆 焊点开裂之镍脆 焊点开裂之SMD 焊点开裂之咬铜 焊点开裂之掉球 焊点开裂之冷脆 焊点开裂之混装工艺 焊点开裂之CCGA 焊点开裂之高铅BGA 焊点开裂之Strain 管控 BGA焊点开裂之断头机理与对策 BGA焊点开裂之折脚机理与对策 胶粘剂导致的焊点开裂 功能模块之焊点开裂机理与对策(包含BGA /LGA/ SiP) 第四类:PCB分层-Delamiation与坑裂-Crater & 短路及开路 PCB失效之过蚀 PCB失效之Via in pad PCB失效之阻焊塞孔 PCB失效之焊盘脱落 --掉焊盘之坑裂 --掉焊盘之焊盘附着力不足 --掉焊盘之镀铜分层 --掉焊盘之返修3大盲区 PCB失效之焊盘断裂 BGA焊接失效之沉银板微空洞 PCB 电镀爬铜与铜箔残脚 PCB显影不彻底与蚀刻因子控制 PCB线路粗糙度与微短路 PCB电镀孔之Wicking标准及影响 PCB电镀通孔Z轴断裂 PCB通孔孔壁破孔与铜厚控制 PCB 耐CAF性能不足与失效 第五类:焊接制程异常导致的焊点失效 BGA焊接失效之葡萄球效应 BGA焊接失效之咬铜与返修 BGA焊接失效之空洞 漏印少锡机理与对策 --锡膏漏印的机理(钢板开孔/锡膏选择与使用/PCB表面能/阻焊厚度与粗糙度/焊盘形状与精度/印刷机参数) PoP工艺解析与误区 炸锡 摸板与多锡 第六类:BGA本体不良导致的失效及对策 BGA锡球共面性标准与检测 BGA焊接失效之掉球 BGA焊接失效之悬空 BGA焊接失效之BGA本体变形 BGA锡球氧化与污染&除氧化及植球 BGA内部失效与ESD/EOS损伤的借口 --内部失效之电子迁移 --内部失效之电化学迁移 --内部失效之分层 --内部失效常见的借口(静电损伤)与真相 第七类:化学腐蚀与失效 电化学腐蚀与短路 第二章:失效机理及对策 PCB表面处理特性引起的失效 ①化学沉银板的微空洞:形成机理、有效拦截及对策 ②化学沉金板的黑盘:形成机理、有效拦截及对策 ③化学沉金板的金层不溶解:形成机理、有效拦截及对策 ④化学沉锡板的焊盘拒焊:形成机理、有效拦截及对策 ⑤无铅喷锡板的Dewetting &Nonwetting:形成机理、有效拦截及对策 ⑥OSP板的使用管理引起的失效 ⑦有铅喷锡焊接要求---锡铋镀层的失效 ⑧烘烤的要求及困扰 PCB制程异常引起的失效 有铅喷锡板的咬铜 无铅喷锡板的咬铜 过蚀、断路、阻抗增加、耐压降低 藏液及异物 油墨塞孔及树脂塞孔、塞铜及银浆 压合及分层 焊盘尺寸偏差及影响 DFM因素考量及实施 工艺设置及管控导致的失效机理及对策 锡膏特性不同温度曲线的不同类型对应RP & RSP RSP曲线设置的误区解析 升温区的锡珠形成及对策 恒温区的设置误区及盲区---空洞及葡萄球效应的产生机理及对策、HiP成因及对策 焊接峰值温度及时间控制要求 热敏感BGA的防护措施及应用 --BGA本体变形应对方案之钢板开孔 --BGA本体变形应对方案之PCB 焊盘设计 --BGA本体变形应对方案之温度曲线设定要求 --BGA本体变形应对方案之热变形量仿真特性应用 冷却斜率---又一个管理盲区 测温板的制作标准及管理 温度设定依据及管控要项 灯芯效应及反灯芯效应的应用技巧 Strain gage的测试及管控分析 微应力测试国际标准解读 工厂Strain gage check list 的制作及使用 Strain gage日常巡检要求 产品可靠性验证方案制作要求 Strain gage在可靠性验证方案中的应用 应力致使失效的特色及证据 焊点强度及标准 协同作案的危害性及失效分析复杂化 化学品失效及机理 化学品之SIR鉴定 化学品之兼容性鉴定 化学品之腐蚀开路 化学品之电子迁移--枝晶短路 化学品之PCB内层导电阳极丝效应 化学品之Conformal coating 化学品之水洗及免洗的管理盲区 化学品之清洗制程 化学品之胶类的应用技术 第三章:日常管理盲区及误区 PCB焊盘设计及进料检验 钢板设计准则及优化履历 印刷管理盲区及误区 元件贴装盲区及误区 Reflow焊接盲区及误区 BGA烘烤要求及管制方案 测试涵盖率及应用 治工具管理及应用 BGA返修之要求及鉴定 第四章:焊点疲劳与失效 焊点疲劳机理之IMC生长 焊点疲劳机理之机械应力的延伸 焊点疲劳之热应力延伸 焊点老化机理之蠕变与熟化 柯肯达尔效应及柯氏空洞 锡须生长机理及控制方案 第五章:脑力激荡及问题探讨 开放式交流 注:本次专项培训不进行资格认证,完成培训后给学员颁发结业证书。 三、讲师介绍 薛廣輝 美信检测专家顾问; 原富士康科技集团中国大陆总部PCBA技术发展委员会技术中心主管,世界顶级跨国集团21年实战经验,业界先进PCBA技术发展战略师; 中国大陆PCBA最具影响力的实战专家之一,现任多家上市公司/集团合约技术顾问,PCBA专家/PCBA技术总工/资深工艺师/业界一流企业资深工艺专家; 擅长于先进工艺&特殊工艺推展/擅长解决企业技术难题&培育企业高端PCBA人才并构建优秀人才池/实战解决问题,提炼升华为理论并标准化、流程化、系统化; 业界鲜有的PCBA全制程专家:焊接材料/生产设备/元器件/胶粘剂/结构件/PCB/DFX/FA等均有深入见解。 四、时间、地点 签到截止时间:2020年8月29日9:00(可提前一天签到) 培训时间:2020年8月29—30日(共两天) 地点:深圳市美信检测技术股份有限公司(深圳市宝安区北大方正科技园A3栋一楼) 五、培训费用 (1)培训费用:3200元/人; (2)以上费用包含培训、教材(彩色印刷限量版教材)、结业证书、发票等费用,培训期间提供中午工作餐。晚餐、住宿及其他费用自理。 六、报名方式 方式一: (1)付款后发送报名回执到liujiuming@mttlab.com (刘久铭) (2)提供开票资料至上方邮箱,同企业的人员可批量统一发送,标注好姓名及联系方式 方式二: 识别下方二维码报名,或者联系手机13392891259。 七、联系人: 刘久铭 电话:13392891259 电子邮箱:liujiuming@mttlab.com 固话:0755-36606281 传真: 0755-2782 1672 地址:深圳市宝安区石岩镇松白路石岩湖方正科技园A3栋一楼 八、交通方式 深圳宝安国际机场 打车费用约:80元 ①m335路直达(钟屋站>北大方正站) ②m526线(机场新航站楼>鹤洲立交)→m335路(鹤洲立交>北大方正) ③790线(机场新航站楼>石岩汽车站)→392路/m206路/m234路/325路(石岩汽车站>北大方正) 深圳北站 打车费用约:60元 ①m217(深圳北站交通枢纽公交场站>北大方正) ②地铁5号线(深圳北站B口进>西丽C口出)→325路/392路(西丽法庭1>北大方正) ③m341路(深圳北站交通枢纽公交场站>石岩汽车站)→392路/m206路(石岩汽车站>北大方正) m341路(深圳北站交通枢纽公交场站>石岩汽车站)→m234路/m325路(石岩汽车站1>北大方正) 深圳站(罗湖)打车费用约:110元 ①地铁1号线(罗湖C口进>世界之窗H1口出)→392路(世界之窗地铁接驳站>北大方正) ②101路(火车站>白石洲)→392路(白石洲3>北大方正) ③352路(火车站>金龙华广场)→m233路(金龙华广场>北大方正) 附近公交站 北大方正(325路,392路,769路,m206路,m217路,m233路,m234路,m335路,m442路) 深圳市美信检测技术股份有限公司 2020年 7月 26日