现代电子装联工艺质量与生产管理（讲义）

　　学习是一种信仰!只有持续学习才能消除焦虑，增加自己的竞争力，我们让知识通俗易懂，让工作和学习更高效，生活更幸福！
　　现代质量管理强调＂零缺陷＂、＂一次把事情做好＂，这在今天的高密 度组装领域不仅仅是一种理念，而是客 观的需要。
　　要获得良好而坚固的工艺，行之有效的做法就是从两方面下手：
　　一是建立有效的工艺质量控制体系，
　　二是针对具体的PCBA,对SMT参数进行优化。二者相辅相成，互为补充。
　　SMT工艺质量，企业间存在着明显的差别一焊点的不良率从几个ppm到几百个ppm,究其原因，除了产品苯身的复杂程度外，主要源于不同企业的不同＂做法＂。
　　纵观国内外先进水平的电子制造企业， 它们在工艺质量控制方面确实有一些共同点, 例如，都立足于＂预防＂为主的策略，从源头对工艺质量进行控制；都以工艺优化为工作核心；都以建立完整的工艺质量控制体系为目标。实践证明这些做法对建立＂稳定的工艺＂有着十分有效的作用。
　　第1章工艺质量控制基础
　　1工艺质量控制概述
　　1.1基本概念
　　SMT工艺质量（组装质量）指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件 （PCBA ）的质量。
　　一般用吏付合格率、一次焊点不良率、直通率等指标来衡量。
　　反映的是工艺＂本身＂的质量或者说是工艺的工作质量，它关注的是＂焊点＂及其组装的可靠性。它不完全等同于＂制造质量＂的概念，不涉及器件本身的质量问题（如PCB内层短路、元件内部短路、边缘性能元件、影响功能的元件）。
　　工艺质量控制就是要对影响SMT工艺质量的主要因素进行有效地管理，使SMT的工艺水平处于良好的受控状态。
　　一般而言，一个设计精良、经过优化而且受控的工艺，在正常情况下，不会产生严重的质量问题，而工艺质量控制的目的就是要建立一个受控的工艺。
　　1.2影响工艺质量的因素
　　影响SMT工艺质量的因素有很多，不外乎来自＂人、机、料、法、环＂五方面。结合工艺在产品研发制造各阶段的任务，按照其性质，可以把它归结为 设计、物料、工艺和现场等四大类因素, 如图1-2所示。
　　1.3工艺质量的控制
　　1.4工艺质量控制体系
　　SMT工艺质量控制体系的组成， 如图1-5所示。
　　工艺质量控制的实质就是 按规范设计 、 按规范制造 、 按规范检验 ,因此, 可以说工艺规范是工艺质量控制最基本的工具和手段。
　　工艺管理体系，主要包括两方面，即业务的组织架构和岗位的绩效评价体系。 不同业务组织架构决定了工艺质量控制的成效，良好的组织架构设计是工 艺质量控制的组织保证。
　　工艺质量的评价体系，主要由DFM评审通过率、焊点缺陷率、交付合格率等指标组成，它是工艺质量改进的基础。
　　工艺管理是一项系统工程，贯穿于产品设计、物料采购、制造、销售的全过程。工艺管理是企业的基础管理，是稳定、提高产品质量，提高生产效率的重要手段和保证。不同企业，由于产品的种类和生产批量大小、可靠性要求、成本要求不同，工艺体系的组织架构也会不同。
　　但不管什么样的组织架构，基本的业务和岗位设置必须健全（如图1-6所示），它是高效管理的基础，也是规范化管理的必须。
　　2.2 DFM岗位的职责与绩效评价项目
　　DFM 即可制造性的设计。随着元器件封装的细间距化、工艺窗口越来越小，不断地提高PCBA的工艺能力（Cp）、立体化及组装密度的提高，减少制造中的缺陷自然就成为DFM的核心任务。 
　　Cp、Cpk
　　Cp 指工艺能力指数，台湾企业称为制程能力指数。即用户的规格范围与自己技术能力的比较。
　　Cp = ( USL-LSL ) /6o
　　反映了数据各点到其平均数距离的平均值，即正态分布＂钟＂形图形的肥瘦，越瘦说明工艺能力越强。
　　CPk 工艺能力管理指数，反映的是正态分布＂钟形图形的居中性。Cpk等于(USL -X)/3o或(LSL- X)/3o的最小值。