重磅好消息！首台国产光刻机搬入厂房，年产晶圆高达36万片

　　众所周知，美国近几年对华为、中芯等科技企业的打压和制裁越来越严重，不仅干涉华为海外5G市场，甚至试图垄断全球半导体产业链，直接导致我国汽车、手机和家电等行业因缺芯业务下降。而突破光刻机技术成为摆脱当前困境的关键所在，近期我国首台国产封装光刻机下线青岛一家工厂，晶圆年产量高达36万片，但却遭到很多质疑声，这究竟是为什么？
　　光刻机卡脖子难题
　　首先，我们需要知道为何光刻机会成为我国芯片国产化的最大绊脚石。生产一颗芯片的过程极其繁琐，概括来说可以晶圆生产、光刻、掺杂和封装测试四个大步骤。其中晶圆是芯片的基底，其原材料就是随处可见的沙子，再经熔炼、拉制铅笔状硅锭和切割等操作制成片状晶圆。然后这些晶圆片被附上光刻胶，紫外线透过掩膜照射至晶圆，只有曝光的地方光刻胶被溶解从而留下设定线路图案，再用特定溶剂溶解未被光刻胶保护的部分就形成线路凹槽。
　　在此基础上，注入各种材料为硅结构赋能，这就是掺杂步骤，最后是芯片封装、测试及包装出厂部分。整个制造过程中，光刻是决定芯片性能优劣的关键步骤。
　　但是光刻机设备制造技术非常复杂，可以说世界上没有任何一个国家能够独立生产出来，就连全球光刻机巨头阿斯麦也需要来自美国、英国和日本等多个国家的零部件，而其中的关键零部件技术被美国垄断。外加我国绝大多数企业＂造不如买＂的传统观念，这使得我国芯片基本上依靠进口或者代加工，因此，我国光刻机技术被卡脖子，从而导致国内的缺芯危机。
　　国产光刻机迎难而上
　　但面对美国毫无底线的打压，我们没有退路可言，唯有迎难而上。各企事业单位意识到掌握核心科技的重要性，纷纷开始统筹布局芯片国产化，华为加大尖端人才招募力度，推出与高校联合培养专业人才计划，海思也将继续为华为研发芯片。
　　此外，中芯国际、上海微电子等厂商都在加大光刻机自研力度，多次与中科院、国内知名高校合作。终于＂功夫不负有心人＂，光刻机国产化迎来实质性进展。近日有消息称，首台国产SMEE封装光刻机已经搬入青岛一家工厂，晶圆年产量高达36万片，这是我国光刻机自研取得的一项重大进展。
　　实现从无到有，迈进一大步
　　但有不少人嘲讽这台光刻机与阿斯麦顶尖光刻机相比，它的制程只有65nm，被认为是云泥之别。但客观来看，这台光刻机意义重大，标志着我国在光刻机技术已经实现了从无到有，这将是日后更先进制程光刻机研发的基础。
　　就像我国航母、原子弹的发展一样，都是先实现从无到有，再逐步精进，在光刻机自主研发的关键时期，我们应该团结一心、鼎力支持其研发进展，相信未来我国光刻机也会成功突破先进制程工艺，国产芯也会在国际市场占有一席之地！