缺芯2023年后才可能缓解，国产替代的机遇来了？

　　在半导体各类业界大会上，缺芯是必谈的话题。芯片短缺到什么程度？只问交期不问价格，不计成本一定要拿到货。目前半导体产能全面性不足，这一轮芯片短缺潮，＂黑天鹅＂的羽翼扫过了半导体产业的上中下游的每一个角落。从最先进的节点到某些材料，甚至封装测试的基板也短缺，显示器也短缺。
　　9月5日，戴姆勒汽车CEO表示，半导体缺芯，汽车行业2023年可能都难以采购到足够的芯片。
　　要理清芯片短缺的来龙去脉，首先还要从芯片本身讲起。
　　芯片—— ＂工业的粮食＂
　　芯片，是半导体元件产品的统称，被誉为＂工业粮食＂，是绝大多数电子设备的核心组成部分。
　　芯片的生产工序极为复杂，且价格昂贵。一个完整的芯片生产流程，涉及上千道加工工艺，在备齐硅晶圆、光刻胶等材料后，还需要  光刻、刻蚀等精密仪器  ，制造环节包括  芯片设计、芯片制造、封装测试、整机产品  ，据统计，芯片的平均生产周期达26周。
　　以汽车芯片为例，制造一辆汽车所需要的芯片，最多可达上百种，而一部手机通常包含近20种芯片，5G技术的发展进一步推高了芯片的需求量。
　　三百六十行，行行都缺芯？
　　放眼近一年前，估计没人想得到各各行各业缺芯如此严重。这次危机，首先倒霉的是车企，可以说是车企最先拉响了＂缺芯＂的警报。自2020年12月起，汽车行业缺乏芯片面临停产的问题就开始困扰无数车企。
　　芯片紧缺的现状是由多重因素叠加造成的：高涨的市场需求、芯片涨价导致的囤货现象、美国雪灾、日本火灾、台湾干旱等自然灾害对芯片企业生产造成的影响，让再神通广大的企业也无法及时拿到足够的芯片了。
　　当车企的＂缺芯＂的压力传导给芯片代工厂，全球芯片代工厂都在满负荷运转。代工厂的满产转移给上游的设备厂商，再由设备厂商传导给其上游的零部件厂商，上游的供应不足，又反过来传递给下游，加剧了消费电子行业＂缺芯＂的状况。
　　华为等 手机厂商大量囤积芯片 ，让芯片供应竞争更激烈。全球疫情让手机、电脑等电子产品需求增大， 对于硬件产品，包括伺服电机、网络、云端储存等的需求会相应增加 。
　　全球扩张下的国产替代机遇
　　纵观全球半导体产业链，中国国内的半导体公司在上下游的市场份额、全球位置仍然处于很低的水平。上游的设备、材料技术障碍很高，占有率非常低，而封装测试是国内占比最高的，国内这几块潜力都很大。
　　如何抓住这个缺货的时间窗口，国家、车企、集成电路制造企业纷纷发力以解决问题，国产替代拥有了新的机遇。例如在  晶圆检测、切片  等工艺环节，高精密半导体平台能够发挥重要作用。  高端半导体精密运动平台研发生产，以替代国外产品为己任，在半导体集成电路制造装备及关键零部件的核心供应上不断努力  。
　　国产要实现真正的替代，在半导体这个精细化的系统中，就要想办法把产能和工艺提升上去，才有机会成长。仰望星空的同时还需脚踏实地，十年饮冰，难凉热血，希望在未来，国产芯能带给我们惊喜。