半导体国产化之路晶圆片

　　第一代半导体是以硅材料为衬底加工而成的芯片，也是目前主流的芯片制造方式，占芯片总出货的98%以上，因此硅基晶圆片是半导体芯片制造的最核心材料之一。
　　我国晶圆片领域目前在国际上处于什么样的地位呢？
　　由于我国半导体硅片行业起步晚，跟国际上先进的国家有很大的差距。目前该行业的集中度还是较高的，基本上被全球前五大厂商垄断，其中包括日本的信越化学 和 SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国 Siltronic、韩国 SK Siltron，上述五家企业合计占据 90% 以上市场份额。
　　我国的硅片产业基本上是在21世纪才开始发展的，目前规模较大的有如下企业：
　　NO.1 沪硅产业（上海硅产业集团）
　　包含了上海新昇、上海新傲等多家晶圆生产企业， 2020年营收18.2亿元；是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业，公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体等芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等 国内所有主要芯片制造企业。
　　公司子公司上海新昇 2020 年 300mm 半导体硅片产能已经达到 20 万片/月，2021 年产能规模 将持续扩大，并实现 30 万片/月的产能目标。上海新傲200mm晶圆月产能也在1.5万片左右。
　　NO.2 中环半导体
　　中环股份半导体总产能规划为 8 英寸 105 万片 / 月 、12 英寸 62 万片 / 月，目前产能达到了 8 英寸 50 万片 / 月、12 英寸 7 万片 / 月。中环股份 2020 年净现金流入 28 亿元。
　　其实中环在太阳能单晶硅和多晶硅领域是国内的龙头企业，在这一领域积累了丰富的经验，因此对于芯片的单晶硅，具备发展硅基晶圆的产业生态链的优势，前景广阔。
　　NO.3 立昂微
　　2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内规模较大的硅单晶生产企业，8英寸硅片月产12万片，12寸晶圆尚在研发之中。
　　NO.4 有研新材
　　有研新材下面的硅片产业有比较长的发展历史，但受北京产业疏解的影响，近几年在这一块建树不大。为此公司于2019年产业搬迁到山东德州，成立山东有研半导体材料有限公司，其中一期投资18亿元，二期投资62亿元。一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。可实现年销售收入25亿元、利税6亿元。按照这个规划，届时在国内将达到首屈一指的地位，前景非常值得期待。