LED封装流程及几个思考点

　　摘要
　　固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库
　　实验1 LED封装之手动固晶实验
　　本实验流程为：扩晶—刷银胶—固晶—烘烤（以LED数码管为例）；对于单颗引脚式LED的实验流程为扩晶—点银胶—固晶—烘烤。
　　实验2 LED封装之焊线实验
　　超声波焊线机主要应用于大功率器件：发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
　　具体过程：首先金丝的首端必须经过处理形成球形(采用负电子高压成球)，并且对焊接的金属表面先进行预热处理；接着金丝球在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到可靠的接触，并通过超声波摩擦振动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了金丝引线的焊接。
　　超声焊线机包括金线机、铝线机，其中金线机由于黄金的高电导性，高塑性，比铝丝要细得多，主要用于焊接各种照明用的LED灯，包括高亮的LED灯。铝线机主要用于焊接数码管等。
　　实验3 LED封装之灌胶实验
　　LED灌胶是LED封装工艺中在固晶焊线工序之后的一个关键工序，对固好晶和焊好线的PCB电路板起保护作用，涉及配胶、注胶和脱泡处理等工艺，灌胶结果的好坏直接影响着成品率，技术的难点在于解决好封胶中的气泡问题。
　　在LED封装工艺中，固好芯片和焊好线的电路板，需要通过封胶工艺把它保护起来。LED封胶的目的是为了维护LED本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。一般直插式LED-Lamp和LED数码管采用的都是传统的灌胶封装工艺。
　　LED封装总流程
　　固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库
　　固晶 通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。
　　焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来
　　灌胶 又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。模压，主要是针对PCB板材。
　　切割（分离） 是把材料分成一颗一颗的
　　分光 根据客户需要，分出客户所要的色温
　　包装 分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）
　　入库 贴上相应的标签，流入仓库
　　【思考问题】
　　1、固晶应该注意什么？
　　(1) 将涂好银胶扩晶好的芯片膜放在固晶的框架上，并用手将其按到底且保持水平。
　　(2) 将待固晶的电路板平整固定在拖板支架上。
　　(3) 通过固晶座的四个螺钉调节好电路板与芯片间的距离。
　　(4) 调节显微镜观察到清晰的芯片像和电路板。
　　(5) 左手抓住拖板，右手持点晶笔，在显微镜下将芯片轻轻的固定在电路板相应的位置上。
　　2、实验中银浆所起的作用是什么？
　　(1) 其作用是导电、散热和固定芯片。
　　3、焊接过程中造成断线的原因是什么？如果焊线堵住了劈刀的针孔，该如何处理？
　　(1)如果焊接过程中焊到塑料表面，容易造成断线，要用镊子进行穿线，线与针孔成30-45度方向穿进去。
　　4、对比现在市场上常见的自动焊接机，其优缺点是什么？
　　(1)本机的一焊和二焊的瞄准高度、拱丝高度、跳线距离均可真正数字控制，从而保证了焊接质量稳定、焊点控制精确，焊线重复率高，拱丝高度一致性好的优点
　　5、在数码管模板的表面贴胶膜有什么作用？需注意哪些事项？
　　(1)目的是为了贴膜与模具粘贴得更加牢固，避免发生漏胶。注意用圆珠笔管刮其表面，去除贴膜中的气泡。
　　6、在配胶时，A、B胶和DF-090扩散剂的作用分别是什么？如果不添加扩散剂，对封装效果有什么影响？
　　(1)B胶为了保护LED芯片不受外界环境温度、湿度和其它物质的影响和撞击而造成组件特性的变化。使用扩散剂的目的是使芯片发出的光在树脂内均匀扩散，使Lamp发出的光柔和和均匀，具有散光的功能，使得出射光线的角度变大，同时也会导致Lamp的亮度下降。如果不添加扩散剂会造成灯具形成眩光！
　　7、通过加热抽真空来去除配好胶水的气泡，其原理是怎样的？
　　(1)通过加热抽真空造成内外压强差，脱泡到真空腔体中，被机械泵带走，去除胶体内的气泡。