台积电准备在美扩厂，预计芯片短缺将于明年结束

　　在今年第二季度的业绩发布会上， TSMC管理人员确认了公司愿意在美国扩大芯片生产设施。
　　    受美国对华为技术公司的制裁和不断爆发的新冠疫情的影响，台积电全球主要合同芯片制造商受到关注，这导致了半导体需求的增长和全球供应链的紧张。
　　    会议期间，台积电的 LiuDeyin也分享了芯片持续短缺的细节，这些问题已经影响到汽车和消费类电子产品。他认为，在今年第三季度，该公司已经成功地将微控制器的产量增加了60%。
　　    微控制器是台积电生产的主要汽车产品，是今年早些时候开始的芯片短缺的中心。这次管理层电话会议的焦点围绕着台积电在中国南京的新芯片工厂、其在美国的工厂以及紧密的全球供应链。
　　    今日交易前，台湾市场传言猜测，美国正向台积电施压，要求暂停南京工厂的扩张计划。该厂装备了28和16纳米工艺节点上的芯片制造设备，这是台积电试图提高成熟芯片产量的一部分。
　　    据 Deyin先生说，美国已经意识到南京工厂的第二期建设，而且工厂的建造与台积电全球芯片产能扩张的步伐保持一致。客户热切希望台积电能让美国晶片厂继续扩张
　　同时，他也不能排除台积电在亚利桑那州建立新芯片厂的可能性，高管重申了台积电最初的产出计划，即通过5纳米节点生产2万块硅晶片。
　　    今年有关公司扩张计划的传言已经浮出水面好几次，人们猜测该公司可能会增加更多的生产线和工厂，并将产量从每月2万片晶圆提高到10万片晶圆。
　　会议期间，Deyin 先生概述了台积电全球产能扩张计划的主要目标是确保供应链安全和客户订单完整性。
　　    这两者都是相关的，他说，因为一个安全的供应链能保证公司的客户及时收到芯片订单。
　　台积电在上个月的技术研讨会上分享了其亚利桑那工厂的渲染图。图片来源: 台积电制造公司
　　    他还强调，当台积电的亚利桑那芯片厂投入运营时(根据台积电目前的计划，到2024年) ，5纳米工艺节点将成为美国最先进的商用芯片工艺。因此，Deyin认为，由于台积电的客户欢迎在美国建立敞开臂膀的芯片厂的计划，不能排除第二阶段扩张的热情。
　　    关于汽车晶片短缺的问题，这位管理人员认为这种短缺将持续到今年，到2022年将有所改善。
　　台湾晶圆厂到大陆投资，需要落后该公司在台湾制程技术一个世代以上(具体规定见下图，注意此政策只针对大陆)，而这一政策在2015年已经被修正，之前是必须落后两个世代以上。
　　    台积电去美国十有八九会成为人家板上肉，台积电不论在台湾还是在中国大陆都出于政治需要都不会刻意打压他，去美国就不一定了。
　　    法国阿尔斯通怎么没的？台积电羊入虎口，根本逃不掉，比如拿到专利、标准、国家安全方面的巨额罚款，到时候可能家底都要搭上去，美国这么干没风险的原因是台湾没有军事实力，经济体量也不大，根本就没有任何办法。