硅片厂谋划大幅扩产

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　　半导体下游IC设计、存储器最近陆续传出景气杂音，不过上游硅晶圆市况仍火热，报价趋势向上，成推升相关厂商营运表现的有力动能，同时为满足客户需求，厂商都有扩产规划；环球晶以既有厂区扩充加上技术去瓶颈方式扩充产能，合晶两岸六座工厂陆续扩产中。
　　在5G及高效能运算（HPC）带动半导体强劲需求，晶圆代工厂与IDM厂都已开始扩产，大幅推升市场对硅晶圆的需求，环球晶董事长徐秀兰表示，客户不仅要求扩产，也愿意签订长约，部分客户还希望环球晶能承诺稳定供货三年以上。
　　因应客户强劲需求扩产，环球晶规划，资本支出约8亿美元，换算可增加12吋硅晶圆产能10-15%，扩产效益会自2022年陆续显现。
　　合晶两岸六座工厂也陆续扩产，杨梅6吋厂及龙潭8吋厂原本月产能30万片，已提升至34万片，加上中国郑州8吋厂20万片、上海6吋厂25万片，合计每月硅晶圆产能超过百万片，上海及扬州也各有一座磊晶厂及长晶厂，12吋为未来的投资方向。
　　硅晶圆火热 日厂拟在台扩产
　　日本硅晶圆大厂胜高（SUMCO）日前宣布，和客户签订五年约，并且敲定了价格和数量，将斥资2,287亿日圆（约新台币580亿元）在日本盖新厂、进行扩产。胜高董事长桥本真幸表示，考虑阶段性增产，配合市场成长状况，评估在台湾等地扩产。
　　日经新闻报导，SUMCO将投资2,015亿日圆，在日本佐贺县伊万里市现有工厂旁边兴建新厂，预定明年动工和装机，2023年下半年起陆续投产，2025年全面营运，还有272亿日圆为子公司SUMCO TECHXIV扩厂。
　　为了支应这项投资，SUMCO将向国内与国际投资人发行6,000万新股，约占流通在外股数的20%，以筹得近1,280亿日圆。桥本真幸看好这项投资将进一步强化日本芯片制造材料业务的竞争力。
　　台胜科目前是台湾第二大半导体硅晶圆厂，胜高持股45.57%，台塑集团持有29.06%股权。台胜科的客户晶圆代工约占四成，存储器厂约六成，包括美光、华邦电、旺宏、台积电、联电、世界等。
　　法人指出，硅晶圆厂近几年来已少兴建大型新厂，台胜科是最近唯一扩产业者，计划在云林麦寮厂旁斥资逾百亿元，兴建12吋半导体硅晶圆新厂，待环评过关后将动工，预计2024年投产，扩产幅度至少逾三成。
　　台胜科现阶段12吋半导体硅晶圆月产能30万片，8吋月产能33万片，为了满足客户需求，明年有去瓶颈的扩产规划；法人强调，虽然半导体产业杂音频频，不过一旦客户减单，很难再要到产能，硅晶圆市况依然火热。
　　台胜科受岁修影响，累计今年1-8月营收为79.4亿元，年减约1个百分点；法人评估，伴随硅晶圆供不应求、涨价效益贡献，台胜科下半年营运将逐季走高。
　　法人分析，台胜科8吋硅晶圆销售以长约为主，公司正与客户洽商新一年度报价，最晚可于10月底敲定，价格趋势走升，市场估计报价涨幅可达双位数百分比。
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