X射线无损检测能够提供BGA焊点的重要信息

　　随着电子产品向轻、薄、小型化方向发展，BGA（球栅阵列封装）作为一种典型的高密度封装技术，被广泛应用于SMT工艺中。
　　BGA焊点质量检查非常困难。在进行BGA焊点质量检查和分析时，应遵循一个过程以确保在将测试样品转移到下一个测试之前收集所有可用数据。 X射线可以检测诸如连焊，缺少焊球，焊球移位和空洞之类的缺陷。3D断层扫描技术的引入还可以检测出BGA几乎所有常见的焊接缺陷。
　　BGA封装的主要特征是：芯片引脚以球形焊点的形式分布在芯片的底部，呈阵列状，且封装面积小；优良的电气性能和高可靠性；功能更大，引脚更多，引脚间距更大。成品组装率较高；使用回流焊时具有位置自对准功能；总体成本低。
　　尽管BGA具有这些优点，但仍然存在潜在的问题：由于BGA焊点隐藏在芯片的底部，因此不利于焊接和组装后的检查；由于焊点的表面积减少，焊点的机械强度降低，会引起裂纹;回流焊在热循环过程中热膨胀系数（CTE）的不匹配会导致组件和基板之间弯曲，从而给焊点增加了额外的应力。焊料向无铅的转换还带来了其他问题，例如球窝焊接HiP，黑盘现象，焊盘坑裂等。
　　BGA焊点质量检测，通常首先进行非破坏性技术检测，即无损检测。如目视检查和X射线检查。目视检查只能检测设备边缘的焊点，而不能检测设备底部的焊点和焊点的内部缺陷。X射线检查使用X射线透射特性来检测隐藏在设备底部的焊点，以确定焊点是否变形或空洞。
　　实时X射线检测是一种有价值的无损检测技术，可以提供有关BGA焊点的重要信息。通常BGA器件具有数百个引脚，并且它们的焊点可能同时具有多个焊接缺陷。此时，遵循合理的检查过程以考虑效率并避免遗漏某些缺陷非常重要。
　　进行BGA焊点质量检查的合理X射线检查过程是，首先通过二维X射线检查BGA器件的全貌，以检查是否存在焊点连接，焊球损失和焊球位移。
　　然后对设备进行局部检查，以检查焊球位移，焊球空隙和焊球异常。二维X射线检测应采用5点检测方法，重点是检测设备和中心周围的5个点，并同时快速检测其他区域。
　　再根据焊点的大小，形状，灰度等焊点是否异常的检测结果，分析是否需要3D层析成像。如果BGA焊点的形状是正常圆，尺寸和灰度没有异常，则不需要3D断层扫描检测；如果焊点尺寸不同，形状异常，空隙大且边界模糊，则需要进行3D扫描检查，以进一步确定是虚焊点还是枕头效应等。