美国终是竹篮打水？华为被曝将建第一家晶圆厂，海思又出新专利

　　自从华为被美国制裁，中断华为的芯片供应，甚至是禁止第三方未经允许不可转移28nm设备以来，华为一举一动都牵动着中华儿女的心，而近日华为接连有好消息传来。并且有消息称华为或许将在武汉成立一家晶圆厂，这是否意味着美国制裁终将竹篮打水一场空？
　　华为或将成为首家晶圆厂商
　　自从高通芯片断供后，华为又不能再找台积电代工生产芯片，自主研发的麒麟芯片也无法生产，一度陷入缺＂芯＂状态。不过据最新消息，华为即将在武汉建造国内大陆第一家晶圆制造厂，并且预计明年即可分阶段投产。
　　虽然华为官方目前没有给出任何回应，但是有消息称华为早就铺好了路，做好了准备。根据相关消息，华为的的确确有计划在武汉全资建设一座＂海思光工厂＂，而且斥资金额被曝大概是18亿人民币。
　　值得注意的是，该报告还指出即将在武汉建的这家晶圆厂初期只用于生产光芯片，是用于制造光通信芯片和模块，并不是传统手机芯片。目前即使是在工艺要求不那么高的光芯片领域，其关键技术也掌握在海外国家手里。若是消息属实，那么这座工厂有望解决国内高端光芯片产能不足的问题。
　　国内刻蚀设备已能量产5nm
　　此外，据最新消息，一家名为北京屹唐半导体科技的国产半导体设备制造厂商的刻蚀设备已经进入5nm相关芯片量产线，目前该公司正式申请的IPO已获得受理。刻蚀设备在芯片制造工艺中有着重要作用。
　　虽然与上海微电子等半导体厂商相比，这家公司名气更小，更年轻化，但它曾于2016年收购一家美国半导体设备厂商，经过几年潜心发展，目前该公司的去胶设备已可以实现基本国产化。如今这家公司又在刻蚀设备上取得重大进展，或许光刻机去美化又可以更进一步。
　　华为公布新专利
　　除以上两项喜讯外，据相关权威消息，华为海思近日又公布了一项＂双芯叠加＂专利。＂双芯＂就是指两片14nm的芯片同时做同一项任务，最终达到一片7nm芯片的效果。通俗来说就比如，一位大力士一个人就可以拎起一桶水，而对于力气相对小的人则需要另一名同伴帮助一起抬起来，最终效果都是一样的。
　　或许有人会说这不是治标不治本？然而任何方案都是为了解决当前所存在的问题，就目前的国内生产芯片的工艺情况而言，短时间内突破7nm芯片并不现实，而当前又陷入缺＂芯＂危机，用已有的14nm制备技术来达到更好的实际应用效果是非常切实际的。
　　其实就像吴汉明院士所言，优先发展成熟的、现有的28nm,14nm工艺，缓解国内芯片压力，有余力时再追求更顶尖的7nm技术。而这三大好消息传来也证明比尔盖茨预言必将成真，即美国制裁中国芯片只会加速中国芯发展速度，逐渐摆脱对外依赖，届时损失的必定还是美国，美国也注定会竹篮打水一场空。目前虽说是公布了许多好消息，但是＂胜不骄＂，我们依旧要脚踏实地，一步一个脚印，踏踏实实的实现芯片独立研发、自给自足的目标，相信这一天就在不远的将来！