提前对焊缝进行无损检测可以降低生产成本？

　　焊接是机械结构的常见连接形式，检查焊缝是确保结构设计满足强度和安全性要求的必要手段。外观上要求不得有裂纹、未焊透、未熔合、表面气孔、弧坑、未填满、夹渣和飞溅物，不得有咬边；焊缝与母材应圆滑过渡；角焊缝的外形应凹形圆滑过渡。
　　由于焊缝内部缺陷在不破坏焊缝的情况下无法直观的观测到，这时需要对焊缝进行无损检测。无损检测的定义是在不损坏检测对象的前提下，借助声光电为原理的检测设备，按照规定的技术要求，对检测对象的内部及表面的结构、性质或状态进行检查和测试，并对结果进行分析和评价，这就是无损检测。
　　无损检测是使用各种类型的传感器来提取材料，工件表面或内部的缺陷信息，并通过测量缺陷的位置，大小和形状来确定缺陷的严重性，从而确定缺陷的性质。确定是否有允许存在工件中的缺陷，确保工件或设备的质量，并确保设备的安全运行。
　　无损检测可以改善制造过程，在产品生产中，为了了解制造过程是否合适，必须事先进行过程测试。在过程实验中，通常对过程样本进行无损检测，然后根据测试结果改进制造过程，最后确定理想的制造过程。
　　为了降低生产成本，在制造过程的适当环节中对产品进行正确的非破坏性测试可以防止后续过程中的浪费，减少返工，降低废品率，从而降低制造成本。在焊接厚板时，如果在所有焊接完成后进行无损检测，发现超过标准的缺陷需要修复，这需要很多工时或难以修复。因此，在焊接进行到一半时可以进行无损检测，并且在确认没有多余的缺陷之后可以继续焊接。这样，尽管无损检测的成本增加了，但是总的制造成本却降低了。
　　焊缝X光检测图像
　　X射线无损检测是常用的无损检测方法。X射线能穿透物质，平板探测器能够接收到射线并通过转化为数字信号在电脑上实时成像。X射线在穿透物质时呈指数规律被吸收衰减，当物质内存在异物或表面不均匀时，在异物或不均匀表面所在的部位会形成对射线衰减的不均衡，其不均衡的程度与所透过物质的厚度差成正比。
　　X射线检测实时呈现图像的黑度不均匀程度与工件内部组织状况和异物的吸收系数密切相关。如焊缝中存在气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、内凹、咬边等在图像上呈黑色。焊瘤、焊缝余高过高等在图像上呈较白的影像。夹钨缺陷由于其吸收系数比钢材大的多，其在图像上的影像呈亮的白点。
　　X射线检测不损伤被检物，对比于其他无损检测手段它最大的优势在于能够直观的看到缺陷位置和大小，同时，X射线数字成像技术可以存储检测数据、存档备查，便于分析事故。