自动XRay检测系统（AXI）具有哪些优势？

　　电子组装过程采用的测试方式有人工目检、 飞针测试、ICT(In-circuit tester)针床测试、自动光学检查AOI (Automatic Opitical Inspection)、功能测试(Functional Tester)等，但自动x射线检查AXI(Automatic X-Ray Inspection)与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它使电子组装缺陷检测效率得到了有效的提升，为提高＂一次通过率＂和争取＂零缺陷＂的目标,提供了一种有效检测手段。
　　AXI是基于离线式X-Ray发展的一种自动化X射线检测系统。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方的X-Ray发射管发射X射线穿过线路板后，被置于下方的探测器接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，从而呈现出明暗对比的图像，通过对图像的分析，使得对焊点的分析变得相当直观，且图像分析算法可自动识别焊点缺陷，自动标注进行图像存储。
　　AXI检测对电子生产过程中的工艺缺陷覆盖率高达97%，检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等，X-Ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。测试覆盖度高，可对肉眼和功能测试检查不到的地方进行检查，比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，通过X-Ray无损检测就可以很快对其内部进行成像，从而发现根本原因。AXI检测还大大缩短了产品检测的时间，且是100%检查 ，能观察到其他检测方式无法有效检查到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
　　带分层功能的AXI检测系统还可以对双面板和多层板进行检查，且只需检查一次，就可以显示产品内部所需的相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
　　自动X射线检测设备为适应市场需求在飞速发展中，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。目前的3D检测设备按分层功能区分为不带分层功能和具有分层功能。
　　X-Ray检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，该检测系统成为了那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。随着SMT器件的发展趋势，许多早期的检测手段由于其局限性而寸步难行，X-Ray自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。