X射线可以检测BGA焊接的哪些缺陷？

　　常见的BGA焊接缺陷有焊球桥连、焊球丢失、焊球移位、焊球空洞、虚焊、枕头效应（HIP）等。
　　X射线通常用于检测BGA的焊接质量。 X射线实时成像系统分为二维成像和3D断层扫描。其原理是利用X射线穿透待测样品，然后被图像接收器接收后，将其转换成图像信号，图像显示出明显的灰度对比度。图像中灰度较大的区域表示X射线能量衰减较大，表明该区域中的材料较厚或该原子的原子序数较大。
　　二维成像观察到的是被测件某个但一面的图像，它具有成像快的优点。三维断层扫描利用设备中机械设备的旋转来从各个角度扫描样品，并通过软件进行分析和处理以形成被测样品的三维检测图像。这种检测方法可以更真实，更清晰地反映被测样品内部的真实状态，但是扫描时间长，测试成本较高。
　　BGA器件通常具有数百个焊球，并且它们可能同时具有多个焊接缺陷。检测时不能遗漏某些类型的缺陷，还要考虑工作效率。工程经验和合理的检查程序非常重要，BGA焊接可以先通过二维X射线检测，然后根据检查结果判断是否需要3D断层扫描进行分析。二维X射线检查应采用五点检查方法：着眼于检测设备和中心周围的五个点，并快速检测其他区域。如果BGA焊球形状（通常为圆形），尺寸和灰度均正常，则不需要3D层析成像；如果焊球尺寸异常，形状异常，空隙大和边界模糊，则需要进行3D扫描。
　　二维X射线检测很容易检测到焊球桥连与焊球丢失这两种缺陷。通常，仅通过观察BGA器件的整体图，就很容易发现是否存在焊球桥接和焊球丢失。X射线检测图像中焊球桥接的表现是相邻焊球之间没有间隙。
　　焊球位移的表现是整个BGA焊球在某个方向上扭曲。这种缺陷很容易通过X射线检查来观察。更重要的是，有必要检测焊球位移的严重性。这需要放大BGA并调整X射线强度和图像对比度，以使图像足够清晰以进行测量。焊球中心相对于焊盘的偏离度。
　　通过二维X射线成像很容易观察到焊球内部的空隙。 X射线成像系统在软件中集成了焊球空隙面积的计算功能。一般而言，如果总空隙面积超过焊球面积的25％，则不合格，需要修理。
　　为了提高检测效率，通常使用二维X射线对是否存在虚焊进行初步诊断，具体操作时将X光光源倾斜进行观察。如果只能看到两个圆圈，并且焊球的形状异常（周界模糊，尺寸异常并且灰色是深色），则这种焊球可能存在虚焊的缺陷，应进行3D断层扫描进一步检测。
　　通过二维X射线检查难以观察到虚焊。更多的时候这种缺陷仅能通过切片做金像观察来检测，但这种方式是破坏性的，随着技术进步可以通过3D断层扫描这种无损检测的形式完成检测。与虚焊类似，很难通过二维X射线检查来观察枕头效应，但是3D断层扫描可以达到检测效果。