高通三星放弃自研，华为能撑多久？ARM笑到了最后

　　随着高通、三星宣布放弃自研ARM核心，这个地球上除了苹果公司之外，其他厂商终将回到了ARM公版架构怀抱，看来智能手机逃不过ARM的五指山已成定局！ 一、ARM真的很强大
　　对于自研 ARM架构存在的意义是， 研发的水平要比ARM高才行，除了苹果公司一家。
　　1、 高通：
　　高通处理器
　　高通当初是不太理睬ARM公版的，最初的 32位骁龙芯片大都采用自主微架构，从MSM 8250开始使用Scorpion微架构；后来高通开始使用Krait架构，这个架构是基于ARM架构上的二次开发。
　　高通骁龙 810架构
　　当初的高通骁龙 810就是直接采用了ARM Cortex-A57/A53核心。进入64位芯片以来，高通芯片开始采用ARM标准架构，彻底放弃了自研，即将推出的骁龙 875更是回到了ARM公版。
　　2、 三星：
　　同样的情况也出现在三星，三星当年也努力研究自己的架构，但是几年下来，才发现了自己花了这么多钱自研的处理器芯片，不仅性能不强功耗还高，还不如高通。
　　三星Exynos芯片
　　于是在经历四代自主研发后，2019年10月三星最终投入170亿美元后，决定放弃自家的Mongoose内核，解散了位于德州奥斯汀的整个研发团队，即将推出的 1000也重新回到了ARM公版。
　　3、苹果：
　　只有苹果的ARM架构自研取得了巨大成功，苹果A系列SoC在性能上几乎能够领先ARM公版架构近两代。
　　4、华为
　　唯一剩下的只有华为，自从华为在服务器CPU鲲鹏920上率先使用了ARM公版，并交付了巨额的ARM指令集授权费用后，研制自己的麒麟系列SoC，华为麒麟可谓风光无限。
　　但是说实话，华为自研的海思麒麟和ARM公版的A76差别并不大，海思自研架构实际上也不如高通自研水平。并且对于坚持自研的华为来说，麒麟的自研技术水平还是很低。
　　5、 Cortex-X Custom
　　在ARM发布了Cortex-X Custom计划（计划合作伙伴）后，这点对麒麟芯片来说是致命的，不同于以前公版设计只能动动缓存，这次CXC更像官方定制版。
　　CXC简单理解，如果你需要SOC芯片，你只要愿意花钱就可以。你可以直接联系ARM工程团队设计最终的CPU产品，以满足你特定的市场需求。
　　这使得计划合作伙伴可以在性能，功耗和面积的常规Cortex-A设计范围之外定义自己的性能点。由ARM设计和制造的最终定制CPU随后将以ARM Cortex-X品牌交付。作为CXC程序第一个定制CPU就是ARM Cortex-X1 。
　　如此，任何一个手机厂家都可以委托ARM设计制造SoC芯片了，并且性能还非常强悍！对于自研ARM架构的华为而言，这无疑是巨大的打击。 二、如出一辙的高通、三星5nmSoC芯片
　　今年年底，含有 Cortex-X1的两颗5nmSoC芯片即将推出了，这就是高通骁龙875，三星 Exynos 1000。
　　据悉，骁龙875会在今年12月份亮相，2021年Q1正式商用。届时三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都将是首批商用骁龙875芯片的旗舰手机。
　　这次，高通骁龙875和三星 Exynos 1000芯片组都将使用相同的八核＂ 1超大核+3大核+4能效核心＂的三集群体系结构设计。并且都是基于三星的5nm工艺制程生产。
　　1超大核采用的是ARM最新一代超级内核Cortex X1，ARM声称Cortex X1使用了全新的架构，峰值性能比Cortex-A77高30%，比Cortex-A78也提升了22%，机器学习性能更是提升了100%。
　　与Cortex-A78相比，Cortex-X1每个周期的解码带宽增加了25％，达到5条指令。MOP高速缓存吞吐量已增加了33％，达到每个周期8 MOP。
　　在Cortex-X1上，Neon引擎获得了两条额外的管道，其计算能力是Cortex-A78的两倍。
　　在缓存大小上，Cortex-X1支持64kB L1和高达1MB的L2缓存。DynamIQ集群也已升级到现在支持8MB的L3，以实现终极性能。
　　将单核Cortex-X1再加上3核Cortex-A78和4核Cortex-A55，峰值性能比上一代产品提高了30％。
　　超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率，例如高通骁龙 865使用的超大核为2.84GHz的Cortex A77，而大核为2.42GHz的Cortex A77。 三、ARM开始追赶苹果
　　Cortex-A78和Cortex-X1差别
　　业界认为：2020年ARM在移动处理器领域同时发布了处理器内核Cortex-A78和Cortex-X1，Cortex-X1的目标就是苹果公司A系列SoC。
　　如此，ARM就可以在高性能领域中建立自己的地盘，在移动端向苹果公司A系列SoC发起冲击。 四、华为SoC芯片 很难
　　据我看来，ARM这步棋下的很大，尤其在它推出了最新的超级内核Cortex X1和大核Cortex-A78后，将给华为下一代SoC芯片推出造成很大的障碍，因为这种Cortex X1全新架构将华为目前自研ARM架构甩在后面。
　　Nvidia黄仁勋
　　并且， 美国Nvidia公司花费400亿美元从软银集团收购了英国ARM，使得它变成了一家美国公司。
　　未来，华为如果要保证技术先进性，就必须和高通、三星一样定制ARM的芯片方案，而现实情况下，由于ARM变成了美国公司，这种合作并不被美国政府所批准。
　　华为如果还是选择自研，又无法保证 在 芯片技术的先进性。再加上华为目前无厂家给它代工芯片，华为的SoC之路，到底在哪里？