三星3nm芯片良率达到完美水平，将助力于下一代尖端芯片制造

　　你可能还记得，去年 4 月，三星代工厂使用其 3nm 工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在 10% 到 20% 的范围内。 良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。 考虑到用于 3nm 生产的晶圆的高成本（超过 20000 美元），低产量不会取悦客户或三星股东。
　　三星3纳米芯片生产良品率现已达到＂完美水平＂
　　与此同时，据报道，全球最大的晶圆代工厂台积电和三星晶圆代工的主要竞争对手台积电的良品率达到了 80%。 但三星一直在努力提高其良率，韩国经济日报（来自 Wccftech）的一份报告称，三星代工在 3nm 芯片上的良品率目前处于＂完美水平＂。 一位可能来自三星内部的消息人士告诉韩国经济日报，＂我们现在正在毫不拖延地开发第二代 3nm 芯片。＂ 这些芯片的量产将于 2024 年开始。
　　工艺制程是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。 通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。 这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高。
　　虽然台积电和三星今年都在量产 3nm 芯片，但只有三星在使用环栅 (GAA) 晶体管。 这些晶体管使用垂直放置的纳米片，允许栅极覆盖电流流动的通道的所有四个侧面，从而减少泄漏并提高芯片的性能和能效。
　　台积电继续使用采用水平放置鳍片的 FinFET 晶体管。 与 GAA 不同，FinFET 仅覆盖通道的三个侧面。 台积电将从 2025 年开始将其 2nm 工艺制程转向 GAA。到那年，3nm 工艺制程市场的收入预计将达到 255 亿美元，而 5nm 工艺制程的峰值收入为 193 亿美元。
　　三星提高 3nm 良品率可帮助高通和联发科做出有关 3nm 生产的决定
　　三星代工的 3nm 生产良品率的提高让高通重新考虑是否为明年的高通骁龙 8Gen3 芯片组转向 3nm。 联发科也在考虑转向最新的工艺制程。 目前，苹果公司可能是今年唯一一家拥有能力成功设计 3nm 芯片的手机制造商。 A17 Bionic 将搭载于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 机型，将使用台积电的 3nm 制程生产，这将使苹果明年比三星更具优势。
　　根据爆料信息显示，高通希望从台积电和三星同时采购骁龙 8Gen3，以防止两家代工厂对晶圆收取离谱的价格。 但这只在一个条件下有效：三星的产量必须与台积电相当。 否则，高通将被迫只与台积电打交道，这对于无晶圆厂芯片设计商来说肯定意味着更高的晶圆价格。
　　截至 9 月，台积电在全球晶圆代工市场的份额为 53.4%，三星紧随其后，为 16.4%。