天玑7200发布4nm工艺，性能不及骁龙778G，挤牙膏原来

　　文小伊评科技
　　对于2023年的联发科，只能用一个八字成语来形容哀其不幸，怒其不争。
　　他的不幸之处在于消费者对于联发科的固有认知一直没有改善，而手机厂商也把搭载联发科处理器的手机当作二等公民，在高端市场的表现一如既往的拉跨。
　　而它的不争之处在于，作为一个追赶者，联发科在还没有取得市场完全接受的时候就盲目的追求高端化，在一些原本应该投入精力的中低端产品线上竟然玩起了挤牙膏，其中最典型的产品就是天玑8200。
　　天玑8200
　　作为去年表现最好的中端神U天玑8100的继任者，天玑8200竟然也玩起挤牙膏的游戏，和天玑8100相比，天玑8200只是在CPU和GPU上进行了提频处理（从44升级为了134），然后将工艺从台积电N5升级为了N4P，仅此而已，性能提升非常有限。
　　如下图所示，这是天玑8200和天玑8100的跑分对比：
　　各项提升连10都不到，几乎就是原地踏步，这种级别的性能提升幅度，属实算不上正常的迭代，最多只能算是半代更新。
　　总之在现阶段的安卓手机市场，联发科几乎可以用颗粒无收来形容，一朝回到解放前。
　　本来我以为联发科能够痛定思痛，能够在在中低端市场发布一款能够让消费者满意的产品，找回场子。
　　因为在目前中低端市场中，主要还是以高通骁龙778G为主，要知道这可是一款在2021年也就是两年前发布的中端SOC，早就到了该更新换代的时候了，而高通在2022年发布的骁龙7Gen1也属实拉跨，难堪大用。
　　所以，从全局来看，在目前这个时间节点上，中端市场是存在真空的，如果联发科能够在此时发布一款在性能、堆料等各维度稳压骁龙778G一筹的中端SOC，起码还能在中低端市场打一个翻身仗，再不济也能稳住基本盘。
　　然而，联发科最近发布的全新中端芯片天玑7200，却再一次刷新了我的认知。
　　根据命名规则，天玑7200应该是一款介于天玑1080和天玑8200之间的芯片，而天玑1080本身就是一款用来竞标隔壁高通骁龙778G的产品，那么讲道理，天玑7200超过骁龙778G的问题应该不大，或者说理应如此。
　　然而看完天玑7200的参数表之后，我整个人都麻了。
　　我们来简单过一下参数：
　　天玑7200采用台积电N4工艺，配置了两枚2。8GhzCortexA715大核心六枚2。0GhzCortexA510小核心，GPU采用了MaliG610MC4四核心架构。
　　看到这个配置，我心里顿时一凉，因为天玑7200的CPU大核只有两颗，作为对比，骁龙778G可是采用了四大四小的CPU架构。
　　如下图所示，这是天玑7200和骁龙778G的CPU部分参数对比：
　　虽然天玑7200采用了最新的CortexA715和A510核心架构，但是由于在大核数量方面存在明显劣势，其CPU综合性能相较于骁龙778G会有明显不如，尤其是在CPU多核性能方面会有明显劣势，因为CPU小核心和CPU大核心在算力方面存在巨大差别。
　　目前泄露的Geekbench跑分也佐证的我的说法，如下图所示，这分别是天玑7200和骁龙778G的跑分对比：
　　天玑7200：
　　骁龙778G
　　从跑分我们可以看出，除了凭借2。8Ghz的超高频以及更新的架构优势的基础上，在CPU单核性能方面略微超越了骁龙778G一筹之外（6），在CPU多核性能方面依旧存在约30的性能差距，请注意是30。
　　至于其GPU性能，目前虽然没有明确的跑分公布，但是从其配备的是4核心MaliG610的表现来看，预计会处于骁龙778G和天玑8100之间或者和骁龙778G基本保持一致（因为暂时不清楚其GPU核心的频率）
　　通过以上的信息汇总大家应该可以发现，最新发布的天玑7200处理器的综合性能最多只能和骁龙778G持平或者在GPU性能上可能会略微超出一线。
　　虽然天玑7200采用的是台积电最新的N4P工艺，这一点值得称赞，因为工艺的提升可以有效降低芯片的功耗。
　　但是大家需要注意的是，这款芯片的CPU单大核可是已经达到了2。8Ghz，比之前我们所能见到的任何中端SOC都要高不少，而频率提升对于功耗会造成直接的影响。
　　所以，我并不认为天玑7200的功耗表现能够大幅超越骁龙778G，因为骁龙778G的能效比表现已经足够出色了，就算有提升也是真的感知不强。
　　看到这大家应该就已经明白了，联发科最新发布的天玑7200处理器，仍旧是一款略显尴尬的挤牙膏式产品，综合性能仍旧不如骁龙778G，在中端市场也很难引起消费者的关注。
　　根据目前渠道中的信息，高通最新一代的中端骁龙7Gen2的进步非常巨大，如果最终属实，对于联发科可谓是迎头重击，在2023年的市场真的可能就颗粒无收了。
　　END希望可以帮到你